[發明專利]一種顯影盒的回收改制方法及改制后的顯影盒

在審

• 申請號: 201610036893.4
• 申請日: 2016-01-20
• 公開（公告）號: CN107037703A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 曹建新;吳貽秀;林華深
• 申請（專利權）人: 納思達股份有限公司
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙)44240
• 代理人: 金輝

1.一種顯影盒的回收改制方法，所述顯影盒包括盒體，在所述盒體的后端面上設置有芯片安裝部，其特征是，所述顯影盒的改制方法為將所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部改制到所述顯影盒的盒體后端面上的另一芯片安裝位上。

2.如權利要求1所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，所述另一芯片安裝位與另一種型號的顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部位置相對應。

3.如權利要求1或2所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，在所述盒體后端靠近一側還設置有第二手柄，所述顯影盒的改制方法為將所述顯影盒的盒體后端靠近一側的第二手柄改制到所述顯影盒的盒體后端靠近一側的另一第二手柄安裝位上。

4.如權利要求3所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，所述另一第二手柄安裝位與另一種型號的顯影盒的盒體后端靠近一側的第二手柄位置相對應。

5.如權利要求1或2所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，將所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部改制到所述顯影盒的盒體后端面上的另一芯片安裝位包括以下步驟：

一、去除所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部；

二、將一新的芯片盒或所述步驟一中去除掉的芯片安裝部安裝到所述顯影盒的盒體后端面上的另一芯片安裝位。

6.如權利要求3所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，將所述顯影盒的盒體后端靠近一側的第二手柄改制到所述顯影盒的盒體后端靠近一側的另一第二手柄安裝位包括以下步驟：

A、去除所述顯影盒的盒體后端靠近一側的第二手柄；

B、將一新的第二手柄或所述步驟A中去除掉的第二手柄安裝到所述顯影盒的盒體后端靠近一側的另一第二手柄安裝位。

7.如權利要求5所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，所述步驟一中去除所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部為通過刀片削掉或是通過機床加工銑掉所述顯影盒的盒體后端面上的芯片安裝部。

8.如權利要求5所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，所述步驟二中將一新的芯片盒或所述步驟一中去除掉的芯片安裝部安裝到所述顯影盒的盒體后端面上的另一芯片安裝 位的方式為通過粘接、螺紋、焊接或倒扣固定接合。

9.如權利要求6所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，所述步驟A中去除所述顯影盒的盒體后端靠近一側的第二手柄為通過刀片削掉或是通過機床加工銑掉所述第二手柄。

10.如權利要求6或9所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，所述步驟B中將一新的第二手柄或所述步驟A中去除掉的第二手柄安裝到所述顯影盒的盒體后端靠近一側的另一第二手柄安裝位的方式為通過粘接、螺紋、焊接或倒扣固定接合。

11.如權利要求1或2所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，在所述顯影盒改制前還進行以下步驟：清理掉所述顯影盒內部殘余的碳粉。

12.如權利要求1或2所述顯影盒的回收改制方法，其特征是，在所述顯影盒改制完成后還進行以下步驟：給改制后的顯影盒灌碳粉。

13.一種改制后的顯影盒，其特征是，所述顯影盒由如權利要求1-12任一所述顯影盒的回收改制方法改制而成。