[發明專利]一種手機用不銹鋼的軋制和低溫去應力的方法

在審

• 申請號: 201610036105.1
• 申請日: 2016-01-20
• 公開（公告）號: CN105665467A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 張東風
• 申請（專利權）人: 東莞市燦煜金屬制品有限公司
• 主分類號: B21C37/02
• 分類號: B21C37/02;B23P15/00
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本發明涉及不銹鋼處理領域技術，尤其是指一種手機用不銹鋼的軋制和低溫去應 力的方法。

背景技術

SUS304TA主要應用在智能手機的支撐中板上，在滿足手機強度和薄度及制造工藝 條件下，可有效減少手機厚度，實現手機高效組裝和降低成本。根據其使用部位不同，又可 分為304TA¹/₂H和304TA³/₄H兩種強度級別。其中¹/₂H強度級別的SUS304TA料，屈服強度要求 大于470MPa以上，生產難度相當大。為實現高強度，需對調質軋制前后的退火溫度、退火速 度、軋制張力、軋制變形率等工藝參數進行嚴格控制和管理。另外，為控制好板型，減少帶鋼 的殘余應力，便于用戶分條成型，對軋制速度也要進行限制。

SUS304TA³/₄H屈服強度要求控制在667MPa以上。為使SUS304TA³/₄H達到這樣高 的強度，又保持蝕刻不變形，軋制和低溫退火工藝是關鍵，一般軋制的總變形率控制在10- 15%之間。總變形率太低，強度達不到要求，總變形率太高，強度超過一定范圍，不利于加工 成型，所以屈服強度上限一般限定在780MPa左右。

然而，依照目前的處理工藝對不銹鋼進行處理后，其強度未能達到要求，并且殘余 應力較大，導致蝕刻容易變形。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種手機用不銹 鋼的軋制和低溫去應力的方法，其能有效解決現有之不銹鋼強度不夠并且殘余應力大導致 蝕刻容易變形的問題。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種手機用不銹鋼的軋制和低溫去應力的方法，包括有以下步驟：

（1）冷軋2B：取帶鋼，并對帶鋼進行冷軋，使得在帶鋼的表面形成有霧面；

（2）軋制：對帶鋼進行多道次軋制，軋制速度為80-100米/分，軋制過程中前后張力差控 制在10-30kN；并使用直徑85mm的工作輥；

（3）脫脂：對軋制后的帶鋼進行脫脂處理；

（4）低溫退火：對脫脂處理后的帶鋼進行低溫退火處理，低溫退火的退火板溫為1000- 1020℃，退火T·V值為140；其中T為帶鋼厚度，V為帶鋼退火速度；

（5）拉矯：對低溫退火后的帶鋼進行拉矯處理；

（6）剪切；

（7）分切沖壓，蝕刻試樣。

作為一種優選方案，所述帶鋼為SUS304TA¹/₂H和H304TA³/₄H。

作為一種優選方案，所述步驟（5）中拉矯的延伸率為0.55%。

本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案 可知：

本發明通過調整調質軋制工藝，實現了總變形率為10-15%的調質軋制，屈服強度、板 型、表面質量均達到用戶要求，并且經過低溫去應力后，使殘余應力降至最低，保證蝕刻不 變形。

具體實施方式

本發明公開一種手機用不銹鋼的軋制和低溫去應力的方法，包括有以下步驟：

（1）冷軋2B：取帶鋼，并對帶鋼進行冷軋，使得在帶鋼的表面形成有霧面；所述帶鋼為 SUS304TA¹/₂H和H304TA³/₄H。

（2）軋制：對帶鋼進行多道次軋制，軋制速度為80-100米/分，既能減少殘余應力， 又能保證軋制板型（板型自動控制系統工作的最低速度一般為60米/分）；軋制過程中前后 張力差控制在10-30kN，避免由于前后張力差大，軋制壓力小，工作輥壓不住帶鋼產生打滑； 并使用直徑85mm的工作輥，以增加與帶鋼表面的咬合力，避免打滑。

（3）脫脂：對軋制后的帶鋼進行脫脂處理。

（4）低溫退火：對脫脂處理后的帶鋼進行低溫退火處理，低溫退火的退火板溫為 1000-1020℃，退火T·V（T乘以V）值為140；其中T為帶鋼厚度，V為帶鋼退火速度。

（5）拉矯：對低溫退火后的帶鋼進行拉矯處理。拉矯的延伸率為0.55%。

（6）剪切。