[發明專利]包括保護結構的半導體裝置有效
| 申請號： | 201610034564.6 | 申請日： | 2016-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN105810644B | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | K·卡斯帕;A·科勒;E·瓦格納 | 申請（專利權）人： | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德國瑙伊*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 保護 結構 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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