[發明專利]一種適用于電腦TrackPad的快速摩擦對位組裝方法

有效

• 申請號: 201610034331.6
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN105458690B
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 呂紹林;馬金勇;趙永存;孔紅生;井祥玉;秦凱;李月霞
• 申請（專利權）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: B23P19/10
• 分類號: B23P19/10;B23P19/06
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

本發明公開了一種適用于電腦TrackPad的快速摩擦對位組裝方法，其通過在軟件界面中用曲線圖表的形式顯示對位完成、對位完成復檢、鎖第2顆螺絲，鎖第1顆螺絲，鎖完螺絲復檢，這5個節點的GAP值的變化情況，來直觀的監視GAP值在對位組裝過程中的變化情況，從而在GAP值超出要求范圍時，可快速查找出引起其變化的過程，從而可以及時作出調節和改善；其通過視覺引導，由CCD拍照，獲取GAP值和角度值，通過相應計算引導對位平臺對位，對位時間短，生產時間短，減少了不必要的，冗余的角度、GAP對位次數；其通過將鎖螺絲過程中批頭的旋轉角度和扭力值之間的實時對應關系，顯示在軟件主界面上，便于監視鎖螺絲過程，可正確快速的調整鎖螺絲深度。

技術領域：

本發明屬于電腦組裝技術領域，具體是涉及一種適用于電腦TrackPad的快速摩擦對位組裝方法。

背景技術：

在工業4.0的背景下，自動化行業競爭越來越激烈，客戶對自動化設備性能的要求也越來越高，提高設備的組裝精度和良品率是企業滿足客戶需求，在激烈競爭中取勝的重要手段之一。

電子產品的組裝是自動化行業的一個重要應用。目前，在電腦TrackPad組裝中，主要有兩種對位組裝方式：一種是無摩擦對位組裝，對位過程中，TrackPad與TopCase脫離，無壓力對位，對位速度快，但對位完成后，將兩者貼合壓緊鎖螺絲時，因機構本身存在一定的誤差，在貼合壓緊過程中，兩者間的GAP值會發生變化，以致最終的組裝精度不高，良品率低。另一種是摩擦對位組裝，對位過程中，TrackPad與TopCase貼緊對位，有壓力對位，對位完成后直接鎖螺絲，這種方法可提高組裝精度和良品率，為了保證較高的產品組裝精度和良品率，一般還是選擇有摩擦對位組裝。

現有的電腦TrackPad摩擦對位組裝方法在對位過程中：TrackPad與TopCase之間存在一定的摩擦力，加上使用的夾爪機構本身存在一定的活動間隙，導致對位時間長，生產周期長。在整個組裝過程中：GAP值往往會發生變化，而具體是哪部分過程導致GAP值的變化，而具體變化多少，以往軟件中沒有一個有效的監控方法。在鎖螺絲過程中：電批批頭的最終旋轉角度和扭力值可以顯示在電批控制器的顯示界面中，但是批頭的旋轉角度和扭力值之間的對應關系，沒有直觀顯示出來，在修改鎖螺絲深度時，一般憑估算獲得，而估算值與真實值之間往往存在誤差，可能需反復修改。

發明內容：

為此，本發明所要解決的技術問題在于現有技術中用于電腦TrackPad摩擦對位組裝方法的對位時間長，生產周期長，無法有效監測組裝過程中哪一部分導致GAP值變化，且在鎖螺絲過程中，無法直觀顯示批頭的旋轉角度和扭力值之間的對應關系，修改鎖螺絲深度時不方便，從而提出一種適用于電腦TrackPad的快速摩擦對位組裝方法。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種適用于電腦TrackPad的快速摩擦對位組裝方法，包括如下步驟：

S1：利用基于視覺引導的快速對位算法對TrackPad和TopCase進行對位，并獲取第一GAP值。

S2：對所述TrackPad和所述TopCase的對位完成情況進行復檢，并獲取第二GAP值，若復檢合格，則進入步驟S3，否則返回步驟S1。

S3：將第一螺絲和第二螺絲進行鎖定，獲取鎖完第二螺絲時的第三GAP值和鎖完第一螺絲時的第四GAP值。

S4：對鎖完的第一螺絲和鎖完的第二螺絲進行復檢，并獲取第五GAP值，若復檢合格，則結束組裝過程，否則返回步驟S3。

作為上述技術方案的優選，所述第一GAP值、所述第二GAP值、所述第三GAP值、所述第四GAP值、所述第五GAP值通過曲線圖表的形式進行顯示。

作為上述技術方案的優選，所述基于視覺引導的快速對位算法具體包括如下步驟：