[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 201610034267.1 | 申請日： | 2016-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN105826361B | 公開（公告）日： | 2019-06-04 |
| 發明（設計）人： | E·萊奧班頓 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | H01L29/08 | 分類號： | H01L29/08;H01L29/10;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人： | 牛南輝;于靜 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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