[發明專利]一種電腦TrackPad與TopCase量測及其斷差預測方法

有效

• 申請號: 201610034223.9
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN105674898B
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 呂紹林;馬金勇;趙永存;徐希瀟
• 申請（專利權）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

本發明公開了一種電腦TrackPad與TopCase量測及其斷差預測方法。其通過分別測量TrackPad和TopCase的高度，獲取最佳擬合平面并計算墊平需要的墊片厚度，獲得組裝后的理論斷差值，再進行二次擬合微調，得到理論墊片厚度，選取最接近的墊片，預測實際斷差值。本發明通過對組裝零件的檢測，計算出最佳匹配零件數據，通過理論的數據計算預測最終的組裝結果，達到精密組裝目的，本方法算法穩定，抗干擾性強，組裝精度高，適合大規模的工業生產。

技術領域：

本發明屬于電腦組裝技術領域，具體是涉及一種電腦TrackPad與TopCase量測及其斷差預測方法。

背景技術：

在工業4.0的背景下，自動化行業競爭越來越激烈，客戶對自動化設備性能的要求也越來越高，提高設備的組裝精度和良品率是企業滿足客戶需求，在激烈競爭中取勝的重要手段之一。

隨著移動終端的發展，電子產品的普及越來越廣，其組裝要求也越來越高。當今社會分工精細化，往往不同的零部件是由不同的供應商生產，有的同一種零件也有可能是由幾家供應商生產，各零部件的公差控制可能不同。要想達到高精度的組裝，就需要在組裝前對零部件進行檢測，通過對檢測的數據分析，計算出最佳匹配零件，以達到精密組裝的目的。

發明內容：

為此，本發明針對現有技術中存在的不足，提出一種測量精密組裝電腦觸摸板，計算墊片厚度及預測斷差方法。通過對組裝零件的檢測，計算出最佳匹配零件數據，通過理論的數據計算預測最終的組裝結果，達到精密組裝目的。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：

一種電腦TrackPad與TopCase量測及其斷差預測方法，包括如下步驟：

S1：測量并獲取TrackPad的第一高度，根據所述第一高度進行最佳平面擬合，并計算獲取墊平需要的第一墊片厚度。

S2：測量并獲取TopCase的第二高度，根據所述第二高度進行最佳平面擬合，并計算獲取墊平需要的第二墊片厚度。

S3：根據所述第一墊片厚度和所述第二墊片厚度獲取組裝后的理論斷差值。

S4：將步驟S3中的理論斷差值進行二次擬合，獲取理論墊片高度。

S5：根據所述理論墊片高度選取最接近的墊片。

S6：根據所述最接近的墊片預測實際斷差值。

作為上述技術方案的優選，所述步驟S1具體包括如下步驟：

S11：利用2D激光頭獲取TrackPad的玻璃面上M個點的第一高度數據和第一基準面的第二高度數據。

S12：利用最小二乘法將所述M個點的第一高度數據進行擬合并獲取所述玻璃面的第一平面方程。

S13：將TrackPad上N個點的坐標代入所述第一平面方程中，獲取N個對應點的第三高度數據。

S14：選取所述N個對應點的第三高度數據中的最大值。

S15：以所述最大值為基準計算出第一墊片厚度，將所述玻璃面和所述第一基準面墊平。

作為上述技術方案的優選，所述M取值為20，所述N取值為6。

作為上述技術方案的優選，所述步驟S2具體包括如下步驟：

S21：利用3D激光頭獲取TopCase的第二基準面上U個點的第四高度數據。

S22：利用最小二乘法將所述U個點的第四高度數據進行擬合并獲取所述第二基準面的第二平面方程。

S23：根據所述第二平面方程計算并獲取V個墊片區域的平面到所述第二基準面的第五高度數據。