[發明專利]一種評估電路板應力壽命的方法

有效

• 申請號: 201610032563.8
• 申請日: 2016-01-18
• 公開（公告）號: CN105675413B
• 公開（公告）日: 2019-12-10
• 發明（設計）人: 鄔博義;馮長春;劉燕利
• 申請（專利權）人: 偉創力制造(珠海)有限公司
• 主分類號: G01N3/32
• 分類號: G01N3/32
• 代理公司: 11491 北京國坤專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 姜彥

本發明公開一種評估電路板應力壽命的方法，包括如下步驟：a、利用應變測試機檢測待測電路板在預定測試條件下的最大應變值，記作初始應變值；b、利用測試夾具對所述待測電路板反復施加設定次數的應力；c、重復步驟a的操作，并將所述待測電路板的最大應變值記作測試應變值；d、判斷所述測試應變值相對于所述初始應變值的偏離量是否大于設定值，如果是，則判斷所述待測電路板達到應力壽命；如果否，則返回步驟c。本發明的有益效果是：本發明提供的評估電路板應力壽命的方法可以提高所述評估電路板應力壽命的方法的準確性和精確性，從而保證所述電路板的應力測試的有效性，進而使得實際生產過程中所述電路板的應力變形在可接受的范圍內。

技術領域

本發明涉及一種評估電路板應力壽命的方法。

背景技術

在實際生產過程中，固定測試/組裝電路板(PCBA)必然會使用各種各樣的夾具，例如ICT測試夾具、PCBA級的功能測試夾具，以及電路板的安裝、打螺絲的夾具等。而且，所述夾具在固定所述電路板的過程中，必然會在所述電路板上施加一定的應力，而導致所述電路板發生相應的應變。

在正常生產時，所述電路板可能會反復使用多種夾具進行固定和拆裝，這有可能使得所述電路板在反復的應力-應變作用下降低所述電路板的使用壽命。而且，如果所述電路板在夾具的應力作用下產生較大的應變，則會降低產品的品質，甚至導致不良品的產生。例如，對于采用表面貼裝技術(SMT)來焊接具有球柵陳列(BGA)元件的電路板而言,所述電路板在所述夾具的應力作用下需要具有最小的應力變形。因此，在正常生產時，工廠常常需要評估這些夾具對電路板的應力-變形的影響。

但是，在待測電路板的反復的應力-應變測試過程中，待測電路板會出現不同程度的變形,同時其與應變片的粘合也會出現一定程度的疲勞接合。而且，應變測試儀器的歸零操作會歸零當前待測電路板的形變與應變片的粘合狀態，從而掩蓋待測電路板的原始形變狀態。

因此，有必要提供一種可以準確評估電路板應力壽命的方法。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種可以準確評估電路板應力壽命的方法。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：一種評估電路板應力壽命的方法，包括如下步驟：

a、利用應變測試機檢測待測電路板在預定測試條件下的最大應變值，記作初始應變值；

b、利用測試夾具對所述待測電路板反復施加設定次數的應力；

c、重復步驟a的操作，并將所述待測電路板的最大應變值記作測試應變值；

d、判斷所述測試應變值相對于所述初始應變值的偏離量是否大于設定值，如果是，則判斷所述待測電路板達到應力壽命；如果否，則返回步驟b。

優選地，在步驟a之前還包括步驟e：在已經貼裝零件的待測電路板表面粘貼多個用于檢測應變值的應變感應器，并將所述多個應變感應器與所述應變測試機通信連接。

優選地，所述步驟e包括步驟：

e1、選擇合適的待測電路板，并在所述待測電路板貼裝相對應的零件；

e2、在已經貼裝零件的所述待測電路板表面粘貼多個應變感應器；

e3、將所述多個應變感應器與所述應變測試機通信連接。

優選地，在步驟a包括如下步驟：

a1、將所述待測電路板放置于支撐夾具上；

a2、調整所述應變測試機的壓棒對準所述待測電路板的中心點；

a3、所述應變測試機的壓棒勻速向下移動，并分別記錄所述待測電路板表面的多個應變感應器檢測的應變值。