[發明專利]用于3D模塊化房屋的智能化升降防蟲無土培植裝置在審
| 申請號: | 201610031962.2 | 申請日: | 2016-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN105519422A | 公開(公告)日: | 2016-04-27 |
| 發明(設計)人: | 蔡超 | 申請(專利權)人: | 文登藍島建筑工程有限公司 |
| 主分類號: | A01G31/02 | 分類號: | A01G31/02;A01G25/02;A01C23/04 |
| 代理公司: | 天津市新天方有限責任專利代理事務所 12104 | 代理人: | 張強 |
| 地址: | 266440 山東省威*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 模塊化 房屋 智能化 升降 防蟲 無土 培植 裝置 | ||
1.用于3D模塊化房屋的智能化升降防蟲無土培植裝置,所述3D模塊化房 屋是是通過模塊化墻板根據整個房屋的構架相互拼接后成型,墻板是由鋼梁架 成的房屋構架和設置在所述鋼梁兩側以形成房屋墻體,其特征在于:3D模塊化 房屋客廳的地下預留嵌入墻體(5)的矩形空間與升降式植物培植裝置一致,并 將植物培植裝置嵌入到矩形空間內,智能化升降防蟲無土培植裝置包括升降裝 置和植物培植裝置,所述升降裝置包括升降電機(1)、升降臺(2)、導軌(3)、 滑塊(4)、電氣控制裝置和遙控器,所述電氣控制裝置包括主控MCU、紅外接 收單元、繼電器控制單元和供電單元,所述供電單元、紅外接收單元分別與主 控MCU的輸入端連接,所述主控MCU的輸出端通過繼電器控制單元與升降電機 相連,所述遙控器內設置紅外發射單元,與所述紅外接收單元無線連接;四個 所述升降電機(1)對稱安裝在植物培植裝置側面相對的矩形墻體(5)的側壁 上,升降電機(1)的輸出軸上固定連接絞盤,絞盤并通過牽引繩與升降臺(2) 連接,所述導軌(3)上設有滑塊(4),所述升降臺(2)與滑塊(4)固定連接, 所述植物培植裝置置于升降臺(2)上;
所述植物培植裝置包測試儀、控制器、生態防蟲劑裝置、營養液裝置、植 物培植箱(11)、單向閥I(12)、滲水孔(13)、噴射管(14)、流通孔(15)、夾板 (16)、噴射孔頭(17)、單向閥II(18)、管道(19)和閥門(20),植物培植箱(11)箱 底的內截面是U字型,箱底設有多個帶有向下流通的單向閥I(12)的滲水孔(13), 箱底內中心處設有與噴射管(14)連接配合的流通孔(15),所述噴射管(14) 貫穿與箱體底部有間隔的夾板(16),噴射管(14)的頂部連接有噴射孔頭(17), 所述流通孔(15)內帶有向上流通的單向閥II(18),多個滲水孔(13)和流通 孔(15)均與箱體底部預留的空間貫通并與管道(19)匯總,管道(19)沿伸出 箱體,管道(19)的末端設有帶壓力的閥門(20),帶有多種元素、溫度和PH值 的測試儀、生態防蟲劑裝置、營養液裝置和閥門(20)均與控制器連接。
2.如權利要求1所述的用于3D模塊化房屋的智能化升降防蟲無土培植裝 置,其特征在于,所述矩形空間的頂端安裝有對開式自動門,門的材質和顏色 與地板一致。
3.如權利要求1所述的用于3D模塊化房屋的智能化升降防蟲無土培植裝置, 其特征在于,所述墻體(5)從外到內依次設置有外墻飾面板(51)、砌體圍護 墻體(52)、外墻板(53)、輕鋼龍骨(54)、內墻板(55)以及內墻飾面板(56); 在所述內墻板(55)以及所述內墻飾面板(56)之間設有玻璃絲棉的保溫層(57); 在所述砌體圍護墻體(52)與所述外墻板(53)之間設置有透氣層(58);在所 述外墻板(53)與所述透氣層(58)的相對面上敷有防水透氣膜;所述輕鋼龍 骨(54)與所述砌體圍護墻體(52)之間設置有拉結筋;所述輕鋼龍骨(54) 與所述外墻板(53)之間采用自攻螺釘連接;所述輕鋼龍骨(54)中內嵌保溫 材料,所述保溫層(57)均與所述內墻板(55)、所述內墻飾面板(56)粘結。
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