[發(fā)明專利]一種高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610031298.1 | 申請日： | 2016-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN105622121B | 公開（公告）日： | 2018-05-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅明;方斌祥;尹明強;馬錚;王落霞;喻燕;劉中山 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江自立高溫科技有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/66 | 分類號： | C04B35/66;C04B35/185;C04B35/16 |
| 代理公司： | 杭州天勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224 | 代理人： | 劉靜靜 |
| 地址： | 312300 浙江省紹興市杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 高溫 陶瓷 結(jié)合 低碳鎂鋁碳磚 及其 制備 方法 | ||
1.一種高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：將低碳鎂鋁碳磚中的原料混合均勻后，壓制成生坯，然后將生坯置于150～220℃下烘烤6～12h制成；所述低碳鎂鋁碳磚的原料的重量份組成為：
2.如權(quán)利要求1所述的高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚的制備方法，其特征在于，所述電熔鎂砂顆粒和電熔鎂砂細(xì)粉的化學(xué)成分及質(zhì)量百分含量為：MgO≥97.0wt％，CaO≤1.8wt％，SiO
所述電熔鎂砂顆粒的粒度級配為：
5～3mm 10～15份；
2.999～1mm 10～15份；
0.999～0.089mm 20～25份；
所述電熔鎂砂細(xì)粉的粒度級配為：
0.088～0.045mm 5～10份；
＜0.045mm 5～15份。
3.如權(quán)利要求1所述的高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚的制備方法，其特征在于，所述高鋁礬土顆粒的化學(xué)成分及質(zhì)量百分含量為：Al
所述高鋁礬土顆粒的粒度級配為：
2.999～1mm 5～10份；
0.999～0.089mm 5～15份。
4.如權(quán)利要求1所述的高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚的制備方法，其特征在于，所述剛玉細(xì)粉為電熔棕剛玉細(xì)粉或板狀剛玉細(xì)粉中的一種，其中電熔棕剛玉細(xì)粉的化學(xué)成分及質(zhì)量百分含量為：Al
5.如權(quán)利要求1所述的高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚的制備方法，其特征在于，所述鋯英石顆粒和鋯英石細(xì)粉的化學(xué)成分及質(zhì)量百分含量為：ZrO
所述鋯英石細(xì)粉的粒度級配為：
0.088～0.045mm 2～4份；
＜0.045mm 2～4份。
6.如權(quán)利要求1所述的高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚的制備方法，其特征在于，所述鱗片石墨的化學(xué)成分及質(zhì)量百分含量為C≥94.0％，粒度為<0.088mm。
7.如權(quán)利要求1所述的高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚的制備方法，其特征在于，所述金屬Al纖維的化學(xué)組成及質(zhì)量百分含量為Al>97.0％，直徑為20～200μm，長度為0.2～2mm。
8.如權(quán)利要求1所述的高溫下陶瓷結(jié)合的低碳鎂鋁碳磚的制備方法，其特征在于，所述單質(zhì)Si纖維的化學(xué)組成及質(zhì)量百分含量為Si>97.0％，直徑為20～200μm，長度為0.2～2mm。
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