[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝和相關(guān)制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610030663.7 | 申請日： | 2016-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN106057764B | 公開（公告）日： | 2018-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 盧俊庭;林俊宏;陳奕廷 | 申請（專利權(quán)）人： | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人： | 林斯凱 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市楠梓*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 相關(guān) 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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