[發明專利]硬板及具有其的移動終端

在審

• 申請號: 201610029791.X
• 申請日: 2016-01-15
• 公開（公告）號: CN105636352A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 胡在成
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H04M1/02
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

技術領域

本發明涉及電子電路技術領域，尤其是涉及一種硬板及具有其的移動終端。

背景技術

在諸如手機等移動電子產品的設計中，接近感應器件(IRSensor，紅外傳感器)通 常會先貼裝在一個小的硬板上，再把貼裝后的硬板模塊當做一個IC零件貼裝到手機主 板上。這種設計方案可以節省結構空間和轉接軟板(FPC)，結構設計靈活，設計成本 低，被大多數手機廠商廣泛使用。

但是廠商在硬板上焊接焊盤時通常會延伸出硬板外形，即焊盤邊緣與硬板邊緣平齊， 并在硬板側邊增加金屬半孔，金屬半孔與焊盤相連，金屬半孔的直徑在0.25mm-1.0mm 之間。這種焊接焊盤設計會增加硬板的加工時間，金屬半孔鍍孔時會降低硬板的成品良 率，導致硬板成本增加。

發明內容

本申請旨在解決現有技術中存在的技術問題，為此，本發明旨在提供一種硬板，該 硬板加工成本可降低。

本發明的另一個目的在于提供一種具有上述硬板的移動終端。

根據本發明實施例的硬板，所述硬板用于將電子元件連接在安裝電路板上，所述硬 板包括：基板，所述基板上設有電路走線，所述電子元件適于設在所述基板上且與所述 電路走線電連接；用于與所述安裝電路板焊接連接的焊盤，所述焊盤設在所述基板的表 面上，所述焊盤與所述基板的邊緣間隔開。

根據本發明實施例的硬板，通過將焊盤與基板的邊緣間隔開，取消了金屬半孔，不 僅能保證硬板通過焊盤很好地焊接連接在安裝電路板上，而且大大縮短了硬板的加工時 間，避免硬板邊緣在加工時產生過多毛刺，金屬半孔的取消還會提升硬板的成品良率， 降低硬板成本。

具體地，所述焊盤與所述基板上相鄰的邊緣之間的距離大于等于0.15mm。由此，可 保證加工刀具不會作用到焊盤上，從而提高加工質量。

更具體地，所述焊盤與所述基板上相鄰的邊緣之間的距離為0.15-1.0mm。由此，在 保證加工質量的前提下，有利于減小基板的整體面積，使基板可適用于面積小、空間緊 張的結構中，而且焊點的連接可靠性也能提高，抗沖擊能力也可加強。

可選地，所述焊盤與所述基板上相鄰的邊緣之間的距離為0.2mm。

更具體地，所述焊盤為多個，所述多個焊盤間隔開。由此，可保證相鄰兩個焊盤之 間的隔離度，有效避免相鄰焊盤之間在焊接時出現短路現象，繼而保證了焊接質量。

進一步地，所述多個焊盤呈多排多列排布。焊盤分布均勻，形成的多個焊點應力也 均勻，利于提高焊接質量。

可選地，所述焊盤為矩形、方形、八角形或者圓形。

根據本發明實施例的移動終端，包括：主板；硬板，所述硬板為根據本發明上述實 施例所述的硬板，所述硬板上的所述焊盤與所述主板之間焊接連接；電子元件，所述電 子元件設在所述硬板上。

根據本發明實施例的移動終端，通過將硬板上焊盤與基板的邊緣間隔開，取消了金 屬半孔，不僅能保證硬板能很好地焊接連接在電路板上，而且大大縮短了硬板的加工時 間，降低移動終端成本。

具體地，所述主板為柔性板、硬質板或者軟硬結合板。

可選地，所述電子元件為傳感器。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得 明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明 顯和容易理解，其中：

圖1是根據本發明實施例的硬板的結構示意圖。

附圖標記：

硬板10、基板1、焊盤2、

焊盤與基板上相鄰的邊緣之間的距離L。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相 同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附 圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“長度”、“寬度”、“高度”、 “厚度”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或 位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件 必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。