[發明專利]一種電路板電子元器件焊接夾具有效
| 申請號: | 201610029755.3 | 申請日: | 2016-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN105414700B | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 高瑞寧;高艷麗;紀軍 | 申請(專利權)人: | 青龍滿族自治縣泰龍電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司: | 北京華識知識產權代理有限公司11530 | 代理人: | 王宇 |
| 地址: | 066500 河北省秦*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 電子元器件 焊接 夾具 | ||
技術領域
本發明涉及的是電子領域,具體的說是一種電路板電子元器件焊接夾具。
背景技術
在電路板維修或者人工焊接元器件過程中,特別是貼片封裝的電子元器件,通常是人工采用鑷子夾住電子元器件兩端,再將電子元器件焊接在電路板的相應焊腳上,最后,通過電烙鐵和焊錫進行焊接,在此過程中,尤其是焊接BGA封裝或BQFP封裝等的貼片封裝時,由于焊腳之間距離較小且鑷子不易夾住,因此,在焊接時,很難將電子元器件焊接在電路板相應的焊腳上,浪費工時,同時,電子元器件長時間處在電烙鐵高溫下,很容易損壞電子元器件性能,造成經濟損失,因此,需要設計一款電路板電子元器件的焊接夾具。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:為了克服現有技術的不足,避免在焊接時,很難將電子元器件焊接在電路板相應的焊腳上,浪費工時,同時,電子元器件長時間處在電烙鐵高溫下,很容易損壞電子元器件性能,造成經濟損失,因此,本發明設計一種電路板電子元器件焊接夾具。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
提供了一種電路板電子元器件焊接夾具,包括底盤、底板、吹風機,所述的底盤頂部通過轉軸與底板相連接,所述的底板相對于轉軸轉動;底板的上表面一端設有電路板固定夾,底板的上表面另一端安裝有電路板活動夾,電路板活動夾一側底板的上表面還安裝有螺母,電路板夾緊螺桿與螺母螺紋連接,電路板夾緊螺桿穿過螺母與電路板活動夾相接觸,所述的電路板活動夾能夠在底板上滑動;電路板固定夾一側底板的上表面還分別安裝有金屬軟管、吹風機和螺母,所述的金屬軟管頂部安裝有放大鏡,螺母與支撐立柱螺紋連接,支撐立柱頂部與螺紋套螺紋連接,支撐曲管一端與球體A相連接,螺紋套頂部設有螺紋套孔,球體A安裝在螺紋套內部,支撐曲管穿過螺紋套孔,球體A能夠在螺紋套轉動,螺紋套一側還安裝有鎖緊螺釘,鎖緊螺釘能夠將球體A鎖緊在螺紋套內,支撐曲管另一端與球體B相連接,球體B上還安裝有水平導向桿和水平調節螺桿,水平導向桿和水平調節螺桿另一端安裝在連接塊上,水平調節螺桿與連接塊螺紋連接,水平導向桿與連接塊活動連接,連接塊還安裝有豎直導向桿和豎直調節螺桿,所述的水平導向桿和水平調節螺桿與豎直導向桿和豎直調節螺桿相互垂直設置,豎直導向桿和豎直調節螺桿底部與芯片封裝夾相連接,所述的豎直導向桿與連接塊活動連接,所述的豎直調節螺桿與接塊螺紋連接;芯片封裝夾底部一端設有芯片固定夾,芯片封裝夾底部另一側還安裝有夾緊塊,夾緊塊通過芯片封裝夾安裝的鎖緊螺釘進行電子元器件鎖緊。
作為優選,所述的電路板固定夾與電路板活動夾為臺階形狀結構。
作為優選,所述的水平調節螺桿和豎直調節螺桿為細牙螺紋結構。
作為優選,所述的水平導向桿和豎直導向桿為空心薄壁管結構。
本發明的有益效果是,本發明設計合理,能夠將電路板和電子元器件同時夾緊,能夠將電子元器件現對準電路板上的焊腳,再進行焊接,提高電子元器件的焊接效率,提高維修或者人工焊接效率,避免經濟損失,適于在電子領域推廣使用。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明實施例所提供的總體連接結構示意圖;
圖中:1.底盤,2.轉軸,3.底板,3.1.電路板固定夾,4.電路板活動夾,5.螺母,6.電路板夾緊螺桿,7.金屬軟管,8.放大鏡,9.吹風機,10.螺母,11.支撐立柱,12.螺紋套,12.1.螺紋套孔,13.鎖緊螺釘,14.球體A,15.支撐曲管,16.球體B,17.水平導向桿,18.水平調節螺桿,19.連接塊,20.豎直導向桿,21.豎直調節螺桿,22.芯片封裝夾,22.1.芯片固定夾,23.夾緊塊,24.鎖緊螺釘。
具體實施方式
以下結合具體實施例對上述方案做進一步說明。 應理解這些實施例是用于說明本發明而不是限制本發明的范圍。實施例中采用的實施條件可以根據具體廠家的條件做進一步調整,未注明的實施條件通常為常規實驗中的條件。
如圖1所示,圖1是本發明實施例所提供的總體連接結構示意圖。
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