[發明專利]一種帶羧酸酯的磷腈化合物、預浸板、復合金屬基板以及線路板

有效

• 申請號: 201610029549.2
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN105646588A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 潘慶崇
• 申請（專利權）人: 廣東廣山新材料有限公司
• 主分類號: C07F9/6593
• 分類號: C07F9/6593;C08G59/42;C09D185/02;B32B27/04;B32B15/14;B32B15/09;B32B15/08;B32B15/04;B32B9/00;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯瀟瀟

技術領域

本發明屬于低介電材料技術領域，涉及一種帶羧酸酯的磷腈化合物、預浸 板、復合金屬基板以及線路板。

背景技術

以手機、電腦、攝像機、電子游戲機為代表的電子產品、以空調、冰箱、 電視影像、音響用品等為代表的家用、辦公電器產品以及其他領域使用的各種 產品，為了安全，很大部分的產品都要求其具備低介電性和耐熱性。

就電氣性質而言，主要需考慮的因素還包括材料的介電常數以及介電損 耗。一般而言，由于基板的訊號傳送速度與基板材料的介電常數的平方根成反 比，故基板材料的介電常數通常越小越好；另一方面，由于介電損耗越小代表 訊號傳遞的損失越少，故介電損耗較小的材料所能提供的傳輸質量也較為良 好。

因此，如何開發出具有低介電常數以及低介電損耗的材料，并將其應用于 高頻印刷電路板的制造，乃是現階段印刷電路板材料領域亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明一方面提供一種帶羧酸酯的磷腈化合物，該磷腈化合物 具有良好耐熱性、機械性能以及低的介電常數和介電損耗，而且，該磷腈化合 物具有成本低的優勢。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種帶羧酸酯的磷腈化合物，其具有如式(Ⅰ)所示的分子結構：

式(Ⅰ)中，R₁表示任意的有機基團，Y為任意的有機基團，R為惰性封 端基團；M為環三磷腈基M₁、環四以上磷腈基M₂或非環狀聚磷腈基M₃中的 任意一種或其至少兩種的組合；

a為大于等于零的整數，例如0、1、2、3、4、5、6、7，c為大于等于1 的整數，例如1、2、3、4、5、6、7，a和c之和等于M基團中磷原子個數的 2倍；在本發明中，所述R_a中的“a”表示M基團中有a個R基團，該a個R 基團的連接關系，本領域技術人員可根據鹵代磷腈親核取代原理得知。

在本發明中，所述(-Y-COOR₁)c中的“c”表示M基團中有c個-Y-COOR₁基團。

R和Y-COOR₁連接在M的磷原子上，R和Y--COOR₁中的任意兩個可同 時連接M的同一個磷原子上，也可以連接于M的不同磷原子上。

在本發明中，R₁表示任意的有機基團，條件是原子不超過正常價態，并且 可以產生穩定的化合物。“穩定的化合物”是指能夠足夠強健地從反應混合物 中分離至有效的純度并配制成有效的化合物。

示例性的Y-COOR₁例如為-NH-A-COOR₁，其中，A為苯基。

在本發明中，所述“惰性封端基團”是指，一種官能團，其不帶有活性基 團，它不容易地或以一個實際的速度在常規的有機合成的條件下進行反應，其 為親核試劑與氯代磷腈化合物親核取代反應后剩下的不含一般常識性反應的 官能團。

優選地，式(Ⅰ)中，R₁表示取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取代 或未取代的環烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或取代或未 取代的雜芳基中的任意一種或其至少兩種的組合。

優選地，式(Ⅰ)中，Y選自如下基團中的任意一種：

-O-R₂-、-OOC-R₃-或

其中，R₂、R₃和R₄獨立地選自取代或未取代的直鏈烷基或支鏈烷基、取 代或未取代的環烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基、取代或 未取代的雜芳基中的任意一種或者至少兩種的組合。