[發明專利]一種各向異性導電膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201610029257.9
• 申請日: 2016-01-18
• 公開（公告）號: CN105567112B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 楊宜豐;張志偉;余逸群
• 申請（專利權）人: 楊宜豐;張志偉;余逸群
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J7/30;C09J9/02;C09J4/02;C09J4/00;C09J11/04
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 蔣海軍

本發明公開了一種各向異性導電膠及其制備方法，屬于導電膠技術領域。本發明的導電膠包括絕緣基材、導電粒子和鍍銀纖維，絕緣基材由甲基丙烯酸正丁酯、苯乙烯單體、甲基丙烯酸羥丙酯和乙二醇二甲基丙烯酸酯組成。導電膠中各組分的質量分數為：甲基丙烯酸正丁酯10～15％、苯乙烯單體8～15％、甲基丙烯酸羥丙酯10～20％、乙二醇二甲基丙烯酸酯8～15％、導電粒子25～35％；所述的導電粒子為鍍銅銀球導電粒子。本發明的導電膠具有柔性好、導電性能穩定、電磁波屏蔽效果好等優點，適用于輕薄短小的驅動IC與基板的連接。

技術領域

本發明屬于導電膠技術領域，更具體地說，涉及一種各向異性導電膠及其制備方法。

背景技術

不同電子組件之間的實體連接最常使用焊接方式，主要是利用具較低熔點的鉛錫合金當作焊料，在適當加熱下瞬間熔化焊料以接觸兩電子組件的接腳，當移除加熱時，焊料即可固化而穩固的連接兩電子組件。另一方式是使用高溫錫爐，將表面黏著技術(Surface-mount technology，SMT)的電子組件事先安置在具有焊料的電氣電路上，再經高溫爐的瞬間加熱、冷卻后，焊料即可連接所有電子組件。不過傳統的錫鉛回焊制程無法適用于需要輕薄短小且較低耗電量的應用領域，比如薄膜晶體管液晶顯示器(Thin Film TransistorLiquid Crystal Display，TFT-LCD)中驅動(Integrated Circuit，IC)與基板的連接，因為驅動IC中用以連接外部電路的金凸塊(Gold Bumping)的間距一般較小，約20um～40um，且金凸塊的熔點相對于錫鉛凸塊高很多。

導電膠是把導電粒子均勻地分散在樹脂中形成的一種導電粘合材料。導電粒子賦予導電性，樹脂使其適于粘接，它兼備導電和粘接雙重性能，可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成導電通路。區別于其他導電聚合物，導電膠要求體系才儲存條件下具有流動性，通過加熱或其他方式可以發生固化，從而形成具有一定強度的連接。隨著科學技術的不斷進步，電子元器件向小型化、微型化迅速發展，推動了導電膠的發展。目前關于導電膠膜的研究報道有很多，例如，中國專利申請號為201120474755.7，授權公告日為2012年7月11日的專利申請文件公開了一種異方性導電膠帶/膜，包括第一膠材層、金屬薄膜層和第二膠材層，所述第一膠材層和第二膠材層分別由絕緣膠和多個導電粒子形成，所述導電粒子分布在該絕緣膠內；所述金屬薄膜層具有相對的兩個側面，所述第一、二膠材層分別設于該金屬薄膜層的兩個側面上。中國專利申請號為201310011479.4，申請公布日為2013年7月17日的專利申請文件公開了導電粒子、絕緣被覆導電粒子以及各向異性導電性粘接劑；該發明的導電粒子具備樹脂粒子和設置于該樹脂粒子的表面的金屬層；上述金屬層包含鎳和銅，且具有銅相對于鎳的元素比率隨著遠離樹脂粒子的表面而變高的部分。中國專利申請號為201310100592.X，申請公布日為2013年5月29日的專利申請文件公開了環氧導電膠粘劑，其重量組分為：環氧樹脂40～60份；銀粉30～35份；促進劑3～5份；紫外線吸收劑1～3份；抗氧劑0.5～1.5份；偶聯劑2～4份；將上述成分充分混合即得成品。該專利中的導電粒子為銀粉，存在導電能力差、導電性能不穩定等不足之處。現有的導電膠膜中通常添加鎳球導電粒子，鎳球具有易氧化，接點脆弱亦破壞的缺點，而且現有的導電膠膜電磁波屏蔽效果差，不適合應用于現在設計的越輕薄短小的驅動IC上。

發明內容

1.要解決的問題

針對現有的導電膠存在流動性差、導通電阻大、接點脆弱亦破壞、電磁波屏蔽效果差、導電性能不用穩定等問題，本發明提供一種各向異性導電膠及其制備方法，所述的導電膠包括絕緣基材、導電粒子和鍍銀纖維，絕緣基材由甲基丙烯酸正丁酯、苯乙烯單體、甲基丙烯酸羥丙酯和乙二醇二甲基丙烯酸酯組成。本發明的導電膠具有柔性好、分散均勻、導電性能穩定、電磁波屏蔽效果好等優點，適用于輕薄短小的驅動IC與基板的連接。

2.技術方案

為了解決上述問題，本發明所采用的技術方案如下：