[發明專利]一種內置式液位測量裝置及其工作方法有效
| 申請號: | 201610028612.0 | 申請日: | 2016-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN105486376B | 公開(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發明(設計)人: | 龐極洲 | 申請(專利權)人: | 龐極洲 |
| 主分類號: | G01F23/18 | 分類號: | G01F23/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 102200 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 差壓傳感裝置 液位測量裝置 通氣平衡管 進液口 低壓輸入端 高壓輸入端 控制器 儲液 外接 進氣口 微弱電信號 導線傳輸 電流信號 電路轉化 電學特性 氣體壓力 深度壓力 溫度補償 液位測量 儲液罐 壓力差 底壁 頂面 電源 變形 放大 測量 采集 應用 | ||
1.一種內置式液位測量裝置,包括:待測量的儲液罐(1)、差壓傳感裝置(4)、通氣平衡管(5)、進液口(9),通氣平衡管(5)和進液口(9)分別與差壓傳感裝置(4)的低壓輸入端(41)和高壓輸入端(42)相連,其特征在于,所述差壓傳感裝置(4)設置在儲液罐(1)內的液體(2)的底部,通氣平衡管(5)的進氣口高于儲液罐(1)內的液體(2)的頂面;所述進液口(9)設置在儲液罐(1)的底壁,以使待測液體進入差壓傳感裝置(4)的高壓輸入端(42);所述差壓傳感裝置(4)通過導線(6)與外接的電源、控制器相連;
所述差壓傳感裝置(4)包括筒狀殼體(44)、安裝在筒狀殼體(44)中部的電路板(46),該電路板(46)的中心設有通孔,該電路板(46)通過導線(6)與外接的電源、控制器相連,該電路板(46)的下方固定設置差壓傳感器芯片(47),該差壓傳感器芯片(47)具有相對應的上側和下側,其上側為差壓傳感裝置(4)的低壓輸入端(41),所述通氣平衡管(5)穿過所述電路板(46)的通孔與該低壓輸入端(41)相連,該電路板(46)與導線(6)、通氣平衡管(5)之間采用密封膠(45)進行密封;所述差壓傳感器芯片(47)的下方設有波紋膜片(49),該波紋膜片(49)焊接在殼體(44)上;所述電路板(46)與波紋膜片(49)之間形成密封腔體,該密封腔體內充滿可傳導壓力的硅油(48),該差壓傳感器芯片(47)的下側與硅油(48)相接觸;所述波紋膜片(49)的下側作為該差壓傳感裝置(4)的高壓輸入端(42),與進液口(9)相連,液體(2)通過波紋膜片(49)、硅油(48)傳導到該差壓傳感器芯片(47)的下側;
所述通氣平衡管、進液口直接處于待測介質內;
所述儲液罐(1)內設有用于固定所述差壓傳感裝置(4)的安裝座(7),所述安裝座(7)通過安裝支架(8)設置在儲液罐(1)的底壁上方;
所述安裝支架(8)與所述液體(2)頂面垂直設置,所述導線(6)、通氣平衡管(5)固定在安裝支架(8)上;
所述通氣平衡管(5)的進氣口設有只能通過氣體分子而阻止液體分子進入的過濾膜裝置;
所述進液管(9)的進氣口設有濾網(43)。
2.根據權利要求1所述的內置式液位測量裝置,其特征在于,所述差壓傳感器芯片為機械式壓力傳感器芯片、彈性膜片式壓力傳感器芯片、半導體硅壓力式傳感器芯片、陶瓷電容式壓力傳感器芯片、膜片電容式壓力傳感器芯片、陶瓷壓電式壓力傳感器芯片中的至少一種。
3.一種如上述權利要求2所述的內置式液位測量裝置的工作方法,其特征在于,包括如下步驟:
A、將導線(6)、通氣平衡管(5)的一端采用密封膠(45)與差壓傳感裝置(4)的電路板(46)、低壓輸入端(41)分別密封相連,導線(6)的另一端與外接的電源、控制器相連;將進液口(9)與差壓傳感裝置(4)的高壓輸入端(42)相連;
B、將差壓傳感裝置(4)固定在安裝座(7)內,并將安裝座(7)與安裝支架(8)固定相連,所述導線(6)、通氣平衡管(5)同樣固定在安裝支架(8)上;
C、將固定后的安裝座(7)置入盛有待檢測液體(2)的儲液罐(1)內,通氣平衡管(5)的另一端作為進氣口高于儲液罐(1)內的液體(2)的頂面設置;通氣平衡管(5)通過進氣口將液面上方的氣體壓力導入該差壓傳感裝置(4)上側的低壓輸入端(41),通過進液口(9)將儲液罐(1)底部的液體深度壓力導入該差壓傳感裝置(4)下側的高壓輸入端(42),該差壓傳感裝置(4)的差壓傳感器芯片(47)感受到高壓輸入端(42)和低壓輸入端(41)的壓力差后發生形變,其電學特性發生變化,通過電路板(46)對微弱電信號進行放大、溫度補償后轉化為可采集應用的電壓或電流信號,經導線(6)傳輸至外接的控制器進行計算,完成液位測量。
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