[發明專利]一種LED芯片封裝工藝

在審

• 申請號: 201610028153.6
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN105679917A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 方鏡清
• 申請（專利權）人: 中山芯達電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒常友

【技術領域】

本發明涉及一種LED芯片封裝工藝。

【背景技術】

LED芯片為當今常用的照明工具之一，具有節能、無污染等優點， 而封裝作為LED生產的最后一道工序，其封裝質量的優劣，直接決定了 產品的性能。

【發明內容】

本發明的目的是在于克服現有技術的不足，提供了一種效率大、良 品率高的LED芯片封裝工藝。

為了解決上述存在的技術問題，本發明采用下述技術方案：

一種LED芯片封裝工藝，所述的工藝步驟如下：

a、點膠：在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠；

b、備膠：用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的 led安裝在led支架上；

c、手工刺片：將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的 夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺 到相應的位置上；

d、自動裝架：先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸 嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上；

e、燒結：使銀膠固化；

f、壓焊：將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作；

g、封裝；

h、固化：將封裝環氧進行固化；

I、后固化：對LED進行熱老化處理；

j、切筋和劃片；

k、測試和包裝。

更近一步地，在所述步驟a前面還有步驟aa：擴片。

更近一步地，所述步驟f為金絲球焊或鋁絲壓焊。

更近一步地，所述步驟g為灌膠封裝或模壓封裝。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過對封裝工藝的 改進，能夠有效的提高LED芯片封裝的效率和良品率，從而有效的提高了 企業產品的質量。

【具體實施方式】

本發明為一種LED芯片封裝工藝，所述的工藝步驟如下：

a、點膠：在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠，對于GaAs、 SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠，對于 藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片；

b、備膠：用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶 銀膠的led安裝在led支架上；

c、手工刺片：將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的 夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺 到相應的位置上；

d、自動裝架：先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸 嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上；

e、燒結：使銀膠固化，銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2 小時，根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠燒結的溫度一般 控制在150℃，1小時。

f、壓焊：將電極引到led芯片上，完成產品內外引線的連接工作；

g、封裝；

H、固化：將封裝環氧進行固化；一般環氧固化條件為135℃，1小 時；

I、后固化：對LED進行熱老化處理；

j、切筋和劃片；

k、測試和包裝。

在本發明的實施例中，所述步驟a前面還有步驟aa：擴片：采用擴 片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。

在本發明的實施例中，所述步驟f為金絲球焊或鋁絲壓焊。

在本發明的實施例中，所述步驟g為灌膠封裝或模壓封裝。

盡管參照上面實施例詳細說明了本發明，但是通過本公開對于本領 域技術人員顯而易見的是，而在不脫離所述的權利要求限定的本發明的原 理及精神范圍的情況下，可對本發明做出各種變化或修改。因此，本公開 實施例的詳細描述僅用來解釋，而不是用來限制本發明，而是由權利要求 的內容限定保護的范圍。