[發(fā)明專利]一種薄型陶瓷蓋體的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610027436.9
• 申請日: 2016-01-15
• 公開（公告）號: CN105666333B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔣振生;梁惠萍
• 申請（專利權(quán)）人: 應(yīng)達利電子股份有限公司
• 主分類號: B24C1/00
• 分類號: B24C1/00;B23K26/38;C04B35/10;C04B35/48
• 代理公司: 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312
• 代理人: 王利彬

1.一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)覆膜：將燒結(jié)好的陶瓷基板上的保護區(qū)域覆上保護材料；

(2)成型：對覆膜后的陶瓷基板的外露部分進行磨削加工,形成蓋體；

(3)脫膜：去除覆膜材料；

所述保護材料包括聚氨酯類、乙烯酸脂類、丙烯酸脂類、聚對苯二甲酸類、橡膠類、環(huán)氧樹脂類中的至少一種。

2.如權(quán)利要求1所述的一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，所述保護區(qū)域為一包含多個蓋體單體的矩陣；在所述脫膜步驟之后，所述步驟還包括：(4)切割：用激光對矩陣進行切割，獲得陶瓷蓋體單體。

3.如權(quán)利要求1或2所述的一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，

所述覆膜方式包括絲印、光刻或直接粘貼預(yù)先成形的保護膜。

4.如權(quán)利要求1或2所述的一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，

所述成型過程包括采用機械方式切削、離子束切削或化學(xué)方式切削。

5.如權(quán)利要求1或2所述的一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，

所述脫膜方式包括熱移除、化學(xué)脫膜劑去除或者用刮刀機械去除。

6.如權(quán)利要求1或2所述的一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，

所述陶瓷基板的材質(zhì)包括96氧化鋁或氧化鋯。

7.如權(quán)利要求3所述的一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，所述絲印過程為：先按照上蓋設(shè)計要求加工與所述陶瓷基本的保護區(qū)域相適配的網(wǎng)板；將網(wǎng)板置于陶瓷基板上方，將保護材料注入網(wǎng)板內(nèi)；用刮刀將保護材料印制在陶瓷基板上；取下烘干制成覆膜。

8.如權(quán)利要求3所述的一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，所述光刻過程為：先將感旋旋光性保護材料覆涂于陶瓷基板所有部分上，使用曝光或顯影技術(shù)照射陶瓷基板上的非保護部分，去除非保護部分上的保護材料。

9.如權(quán)利要求5所述的一種薄型陶瓷蓋體的制備方法，其特征在于，所述化學(xué)脫膜劑包括醇類、酮類或有機酸類清洗劑中的至少一種。