[發(fā)明專利]一種隔離收發(fā)模塊及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610027210.9
• 申請日: 2016-01-15
• 公開（公告）號: CN105553504A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周立功
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州致遠電子股份有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種隔離收發(fā)模塊，其特征在于，所述收發(fā)模塊包括：隔離電源、至 少兩個收發(fā)器芯片、與所述收發(fā)器芯片數(shù)量相同的隔離芯片、封裝外殼和預 設(shè)數(shù)量的引腳；其中，

所述隔離電源與所述收發(fā)器芯片、隔離芯片電連接，用于對其接收的信 號進行電源隔離，為所述隔離芯片和所述收發(fā)器芯片提供驅(qū)動電壓；

所述收發(fā)器芯片，用于接收所述隔離芯片發(fā)送的隔離信號，并向外發(fā)送， 并將接收到的第一外界信號發(fā)送給所述隔離芯片；

所述隔離芯片和與其對應的所述收發(fā)器芯片電連接，用于對所述隔離芯 片接收到的第二外界信號進行隔離并發(fā)送給所述收發(fā)器芯片，并對所述收發(fā) 器芯片發(fā)送給所述隔離芯片的信號進行隔離并向外發(fā)送；

所述封裝外殼用于將所述隔離電源、至少兩個收發(fā)器芯片、與所述收發(fā) 器芯片數(shù)量相同的隔離芯片封裝在一起；

所述預設(shè)數(shù)量的引腳的一端分別與所述隔離電源、至少兩個收發(fā)器芯片、 與所述收發(fā)器芯片數(shù)量相同的隔離芯片電連接，另外一端穿過所述封裝外殼 作為所述收發(fā)模塊的預留端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)模塊，其特征在于，所述各收發(fā)器芯片為 CAN收發(fā)器芯片、RS-485收發(fā)器芯片、RS-232收發(fā)器芯片、RS-422收發(fā)器 芯片中的一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)模塊，其特征在于，所述收發(fā)器芯片的數(shù) 量為2個；

所述2個收發(fā)器芯片分別為CAN收發(fā)器芯片、RS-485收發(fā)器芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)模塊，其特征在于，所述收發(fā)器芯片的數(shù) 量為2個；

所述2個收發(fā)器芯片為CAN收發(fā)器芯片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)模塊，其特征在于，所述收發(fā)器芯片的數(shù) 量為3個；

所述3個收發(fā)器芯片分別為CAN收發(fā)器芯片、RS-485收發(fā)器芯片、RS-232 收發(fā)器芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)模塊，其特征在于，所述收發(fā)器芯片的數(shù) 量為4個；

所述4個收發(fā)器芯片為RS-485收發(fā)器芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的收發(fā)模塊，其特征在于，所述隔離電源為隔離 DC-DC電源或隔離AC-DC電源。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的收發(fā)模塊，其特征在于，所述隔離DC-DC電 源包括振蕩變壓單元和整流單元；其中，

所述振蕩變壓單元用于對其接收的信號進行電壓轉(zhuǎn)換與隔離，獲得隔離 的交流驅(qū)動信號；

所述整流單元用于將所述隔離的交流驅(qū)動信號轉(zhuǎn)換為直流電源電壓，為 所述多個隔離芯片和所述多個收發(fā)器芯片提供驅(qū)動電壓。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的收發(fā)模塊，其特征在于，所述隔離DC-DC電 源包括振蕩變壓單元和與所述收發(fā)器芯片數(shù)量相同的整流單元；其中，

所述振蕩變壓單元用于對其接收的信號進行電壓轉(zhuǎn)換與隔離，獲取與所 述收發(fā)器芯片數(shù)量相同的交流驅(qū)動信號，所述交流驅(qū)動信號之間是相互隔離 的；

與所述收發(fā)器芯片數(shù)量相同的整流單元，用于將所述相互隔離的交流驅(qū) 動信號轉(zhuǎn)換為相互隔離的直流電源電壓，為所述多個隔離芯片和所述多個收 發(fā)器芯片提供相互隔離的驅(qū)動電壓。