[發明專利]一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法

有效

• 申請號: 201610026942.6
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN105505137B
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 唐甲林;羅小陽;張倫強;劉飛;秦先志
• 申請（專利權）人: 煙臺柳鑫新材料科技有限公司
• 主分類號: C09D163/10
• 分類號: C09D163/10;C09D175/14;C09D167/06;C09D171/02;C09D7/12
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術領域

本發明涉及PCB鉆孔用蓋板技術領域，尤其涉及一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法。

背景技術

現有的鉆孔蓋板大多使用酚醛板、鋁片等，近年來PCB朝高密度小孔徑方面發展，由于密度增大孔徑縮小，孔位精度、孔壁質量、孔口披鋒、斷針率等方面達不到要求。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，旨在解決現有PCB鉆孔用蓋板孔位精度、孔壁質量、孔口披鋒、斷針率等方面達不到要求的問題。

本發明的技術方案如下：

一種PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，包括步驟：

A、按重量百分比計，將環氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平劑1.5-3%，光引發劑1-2.5%，投入攪拌釜中，在40-80°C條件下攪拌2-7h，冷卻降溫至20-35°C，制得UV樹脂；

B、將制得的UV樹脂均勻涂覆在鋁片表面，然后LED光固化，制成涂膠膜鋁片。

所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟A中，按重量百分比計，將環氧丙烯酸酯44.5%，聚氨酯丙烯酸酯30%，聚酯丙烯酸酯15%，聚醚丙烯酸酯5%，流平劑3%，光引發劑2.5%，投入攪拌釜中，在60°C條件下攪拌4h，冷卻降溫至25°C，制得UV樹脂。

所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟A中，按重量百分比計，將環氧丙烯酸酯54.5%，聚氨酯丙烯酸酯26%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯4%，流平劑3%，光引發劑2.5%，投入攪拌釜中，在70°C條件下攪拌3h，冷卻降溫至25°C，制得UV樹脂。

所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟B中，所述鋁片的厚度為0.08-0.16mm。

所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟B中，所述鋁片的厚度為0.1-0.16mm。

所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟B中，涂膠膜鋁片中，涂膠膜的厚度為10-120μm。

所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，步驟B中，涂膠膜鋁片中，涂膠膜的厚度為30-60μm。

一種PCB鉆孔用蓋板，其中，采用如上任一所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法制備而成。

有益效果：本發明通過在鋁片表面涂覆一層低硬度的UV樹脂，實現了鋁片硬質材料與UV樹脂軟質材料的結合，從而有效提高了鉆針入鉆時的孔位精度，提高孔壁質量，降低孔壁粗糙度，降低鉆孔口上披峰，降低斷針率。

具體實施方式

本發明提供一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明提供一種PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其包括步驟：

A、按重量百分比計，將環氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平劑1.5-3%，光引發劑1-2.5%，投入攪拌釜中，在40-80°C條件下攪拌2-7h，冷卻降溫至20-35°C，制得UV樹脂；

B、將制得的UV樹脂均勻涂覆在鋁片表面，然后LED光固化，制成涂膠膜鋁片。

現有單純鋁片和酚醛板作蓋板，由于其表面硬度大，鉆針入鉆時蓋板瞬間已打滑，從而影響鉆孔精度，甚至斷針。本發明通過在鋁片表面涂覆一層低硬度的UV樹脂，實現鋁片硬質材料與UV樹脂軟質材料的結合，從而使得鉆針入鉆時有效抑制鉆針打滑，提高孔位精度，提升鉆針鉆孔效率；保護鉆針，提升鉆針壽命；提高孔壁質量，降低孔壁粗糙度；降低斷針率，降低鉆孔口上披鋒。

優選地，步驟B中，所述鋁片的厚度為0.08-0.16mm。更優選地，所述鋁片的厚度為0.1-0.16mm，以進一步提高PCB鉆孔用蓋板的性能。

優選地，步驟B中，涂膠膜鋁片中，涂膠膜的厚度為10-120μm。更優選地，涂膠膜的厚度為30-60μm，以進一步提高PCB鉆孔用蓋板的性能。

基于上述方法，本發明提供一種PCB鉆孔用蓋板，其采用如上任一所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法制備而成。通過本發明上述方法制得的PCB鉆孔用蓋板實現了鋁片硬質材料與UV樹脂軟質材料的結合，使得入鉆時有效抑制鉆針打滑，提高鉆孔精度，降低斷針率。

下面以具體的實施例對本發明進行詳細說明。