[發明專利]一種全自動多通道散裝貼片供料裝置

有效

• 申請號: 201610026393.2
• 申請日: 2016-01-16
• 公開（公告）號: CN105491869B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 陳光建
• 申請（專利權）人: 深圳市坤亞電子有限公司
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 王紅

本發明公開了一種全自動多通道散裝貼片供料裝置，包括送料機構、控料機構、供料機構；所述送料機構由平送板和上方的蓋板組成；所述控料機構由下板、導座、導桿和彈性裝置組成；所述供料機構包括底座、導軌、氣缸和供料座組成；所述底座的兩側固定導軌，供料座固定于導軌的滑塊上，氣缸固定于底座上，供料座通過連接板固定于氣缸的輸出端，實現供料座的往復運動；所述導座固定于底座的兩側，下板、蓋板和平送板通過導桿固定于導座上，彈性裝置連接下板和導座；本發明提供的全自動多通道散裝貼片供料裝置，結構簡單、實現送料、控料、供料一體式運作、節約成本、便于維護，實現有序分道供料，具有良好的市場應用價值。

技術領域

本發明涉及自動化領域，尤其涉及一種全自動多通道散裝貼片供料裝置。

背景技術

隨著電子技術的進步個和電子產品制造業的高速發展，在電路板上貼裝電子元件的加工工藝越來越被眾多電子廠家所采用。目前絕大多數貼片元件都以帶狀形式封裝成卷盤。在使用時，被封裝在盤帶中的電子元件被提取，其中，在使用前要進行解開封袋、推料、對位、收封袋等操作。因此現有貼片元件無法從散裝料的狀態經過送料后直接貼裝在電路板上，而需要通過卷帶、封裝和解帶、推料的工序后再貼裝在電路板上，這樣的過程增加了貼片工序，多一個工序多一份成本，增加了貼片的成本，降低了工作效率，而且還造成卷帶材料的浪費。

現有技術存在缺陷，需要改進。

發明內容

為了解決現有技術中存在的問題，本發明提供了一種結構簡單、送料、控料、供料一體式全自動多通道散裝貼片供料裝置。

本發明提供的技術方案，一種全自動多通道散裝貼片供料裝置，包括送料機構、控料機構、供料機構；所述送料機構由平送板和上方的蓋板組成；所述控料機構由下板、導座、導桿和彈性裝置組成；所述供料機構包括底座、導軌、氣缸和供料座組成；所述底座的兩側固定導軌，供料座固定于導軌的滑塊上，氣缸固定于底座上，供料座通過連接板固定于氣缸的輸出端，實現供料座的往復運動；所述導座固定于底座的兩側，下板、蓋板和平送板通過導桿固定于導座上，彈性裝置連接下板和導座。

優選地，所述導桿分為第一導桿和第二導桿，上方的第一導桿上端固定在下板兩側的下部，第一導桿套于套管中并貫穿平送板通孔與下方第二導桿接觸，第二導桿下端套于導座上方的通孔中，第二導桿上端設置限位帽，限位帽直徑大于導座通孔直徑小于平送板通孔直徑。

優選地，所述平送板設置多個通道，所述蓋板覆蓋平送板通道，所述通道內容置貼片。

優選地，所述下板并排上設置多個頂針，所述頂針貫穿并固定于下板上。

優選地，所述頂針下方設置頂針頭，所述頂針頭嵌于平送板通道中。

優選地，所述彈性裝置設置為兩條拉簧，所述兩條拉簧分別固定于下板與導座的左、右兩側的螺栓上。

優選地，所述供料座上端固定料卡，所述料卡上設置與平送板通道相同數量的卡位，卡位與平送板上通道相對應。

優選地，所述供料座上設置多個真空吸盤，用于吸附料卡卡位上的貼片。

優選地，所述供料座下部增設斜面，所述斜面用于將導桿撐起。

相對于現有技術的有益效果，供料與控料結合在一起，省略了卷帶的使用，直接應用散料進行貼片，減少了工序，降低了成本；供料與控料整合一體，由一個氣缸控制，避免動作不連貫而掉貼片；采用斷開式導桿結構，有效分散有害橫向受力，減少振動；平送板、下板和料卡便于更換，以匹配不同類型的貼片；本發明提供的全自動多通道散裝貼片供料裝置，結構簡單、實現送料、控料、供料一體式運作、節約成本、便于維護，實現有序分道供料、供貼片機高速運行，具有良好的市場應用價值。

附圖說明

下面結合附圖對本發明做進一點的解釋說明；

圖1為本發明整體結構圖。