[發明專利]電子元件的清潔方法

有效

• 申請號: 201610025545.7
• 申請日: 2016-01-15
• 公開（公告）號: CN105457962B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 王曉峰;安海龍
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: B08B11/00
• 分類號: B08B11/00;B08B1/02
• 代理公司: 上海音科專利商標代理有限公司31267
• 代理人: 劉香蘭

技術領域

本發明涉及一種電子元件的清潔方法，具體而言是指一種利用清潔薄膜接觸電子元件的外周面、尤其是電子元件沿著高度方向延伸的側面，由此清除電子元件外周面上的在制程中所附著的非必要物質的清潔方法。

背景技術

傳統上，半導體封裝模塊等電子元件進行表面濺鍍(sputter)的制程，是使用雙面膠將電子元件粘貼于承載治具后再對電子元件的外表面進行濺鍍。然而，在濺鍍完成之后，電子元件與承載治具分離的同時，所形成的鍍層可能會碎裂而在電子元件外周面、尤其是沿著高度方向延伸的側面，附著不必要的金屬碎屑。

為了清潔上述金屬碎屑，傳統的清潔方法是先從承載治具釋出電子元件，接著再以人工的方式使用刷子清潔電子元件外周面所附著的金屬碎屑。

然而，傳統使用人工清潔金屬碎屑的方式不僅十分耗時，而且刷子與電子元件的外周面為點接觸，難以有效地清潔電子元件外表面的金屬碎屑，因此需要尋求一種更有效率并可有效清潔電子元件的清潔方法。

發明內容

有鑒于此，本發明的其中一個目的在于提供一種電子元件的清潔方法，可以有效率地清潔附著于電子元件外表面的金屬碎屑。

為了達成上述目的，本發明提供了一種電子元件的清潔方法，其包含了以下步驟：步驟a)將電子元件固定于承載治具上；步驟b)將清潔薄膜覆蓋于上述電子元件的頂端，，其中，上述清潔薄膜具有一開口，并且開口的尺寸略小于電子元件在高度方向上的投影尺寸；步驟c)由下往上頂抵電子元件，使電子元件穿過清潔薄膜的開口，并同時使電子元件與承載治具分離。

由此，本發明僅需進行一次向上頂抵電子元件的步驟，過程中清潔薄膜開口的端緣將接觸電子元件外周面、尤其是電子元件沿著高度方向延伸的側面，從而達到清潔電子元件外表面的效果，而且，清潔薄膜與電子元件之間為面接觸，能夠提高清潔效果。此外，整個清潔過程能夠通過機械設備進行，可有效率地清除金屬碎屑。

優選實施方式為：本發明的清潔薄膜可選用麥拉膜，麥拉膜具有成本相對較低以及相對容易取得的優點。

本發明可選擇將麥拉膜的厚度設定為0.1毫米(mm)，并且清潔薄膜的開口的長邊和短邊分別比電子元件的長度和寬度小0.2毫米(mm)。如此一來，能夠保持清潔薄膜的撓曲能力，確保良好的清潔效果。

另一方面，本發明可以選擇在清潔薄膜上形成切口，并且使切口與開口連接，甚至是可以選擇使切口與開口的角端相連接，從而確保清潔薄膜有足夠的變形量，并調整清潔薄膜施加于電子元件的力道。

附圖說明

圖1為本發明較佳實施例的電子元件清潔方法的流程圖；

圖2為本發明較佳實施例的承載治具的結構示意圖；

圖3為本發明較佳實施例的清潔薄膜與電子元件的立體示意圖。

(符號說明)

10…清潔薄膜

11…開口

111…長邊

112…短邊

12…切口

13…角端

20…承載治具

21…承載盤

22…頂針

70…電子元件

71…長度

72…寬度

具體實施方式

為了能夠更加了解本發明的特點所在，本發明提供了一較佳實施例并結合附圖說明如下。以下說明將以電子元件70固定在承載治具20上進行濺鍍(sputter)的制程作為例子，其中，電子元件70可以是半導體封裝模塊，且封裝模塊沿著其高度方向延伸的側面的投影可以呈矩形，但本實施例并不以此為限。

請參考圖1和圖2，現將本發明電子元件的清潔方法的主要步驟說明如下。

步驟S1：將電子元件70固定在承載治具20的承載盤21上。

之后執行步驟S2，將清潔薄膜10覆蓋在上述電子元件70的頂端，并可使用雙面膠將清潔薄膜10粘貼在承載盤21上。其中，請參考圖3，清潔薄膜10預先形成有一個呈矩形的開口11，開口11的長邊111和短邊112分別比電子元件70的外周面的長度71和寬度72小0.2毫米(mm)，因此，開口11的尺寸略小于電子元件70的外周面的尺寸。此外，本實施例的清潔薄膜10使用麥拉膜，但不以此為限。

此外，本實施例還可以選擇在清潔薄膜10上開設多道切口12。其中，切口12與開口11的端緣相連接，并且至少有一部分的切口12是與開口11的角端13相連接。