[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201610025310.8 | 申請日： | 2016-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN106449750B | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發明（設計）人： | 加藤浩朗;新井雅俊;吉岡千香子 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/08;H01L29/10;H01L29/40;H01L21/336 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社東芝，未經株式會社東芝許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610025310.8/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體元件及其制作方法
- 下一篇：半導體裝置及其制造方法
- 同類專利
- 專利分類
