[發明專利]節能回流焊機

在審

• 申請號: 201610024983.1
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN106964862A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 謝玉強
• 申請（專利權）人: 謝玉強
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/00;B23K101/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及回流焊機技術領域，特別涉及節能回流焊機。

背景技術

在電子產品加工領域，常常要用到各種加工設備，回流焊機就是其中比較重要的設備之一。回流焊機主要用于對貼裝好電子元件的PCB進行錫膏熔化作業，即將PCB的貼片原件貼在錫膏上，通過回流焊的高溫紅處線熱風使錫膏熔化，使電子元件焊接于PCB上。回流焊機主要有手動抽屜機，熱風回流焊機?，F在大中型回流焊機功率大，耗電多，體積大，占空間多。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足而提供的節能回流焊機，它比現有的大中型回流焊機節能二分之一以上，占地空間節省二分之一以上。

為達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

它包括機體，機體內安裝有預熱恒溫區，焊錫保溫區，入口裝罩，出口裝置，輸送裝置，工件載具；焊錫保溫區安裝在預熱恒溫區內的上方或下方。

所述的焊錫保溫區內安裝有風扇葉片裝置，導向軸。

所述的輸送裝置，由三層或四層或多層鏈條組成。

本發明的有益效果在于，它包括機體，機體內安裝有預熱恒溫區，焊錫保溫區，入口裝罩，出口裝置，輸送裝置，工件載具；焊錫保溫區安裝在預熱恒溫區內的上方或下方；焊錫保溫區內安裝有風扇葉片裝置，導向軸；輸送裝置，由三層或四層或多層鏈條組成；當進行貼片焊錫作業時，可以實現貼片PCB放入到工件載具中，通過入口裝置進入，由輸送裝置的鏈條運送工件經過預熱恒溫區進行加熱、焊錫保溫區進行焊接、再到出口裝置處下料；在焊錫保溫區中風扇葉片裝置沿著導向軸，軸向往復運動形成熱風便于提高焊接質量；最終達到對PCB板的上面的貼片回流焊接；因焊錫保溫區是高溫區，它散出的熱量進入到預熱恒溫區，預熱恒溫區為低溫區，這樣達到節能；同時采用多層鏈條結構，大大節省預熱恒溫區的空間，這樣又達到節能，外形又小；因此具有結構緊湊、生產成本低等優點，適用于貼片回流焊錫作業。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步的說明。

圖1 是本發明的結構示意圖。

圖2 是本發明結構的外形圖。

圖3 是本發明結構的側視圖。

具體實施方式

見附圖1-3，它包括機體1，機體1內安裝有預熱恒溫區4，焊錫保溫區5，入口裝罩2，出口裝置3，輸送裝置6，工件載具7；焊錫保溫區5安裝在預熱恒溫區4內的上方或下方。

所述的焊錫保溫區5內安裝有風扇葉片裝置51，導向軸52。

所述的輸送裝置6，由三層或四層或多層鏈條61組成。

當進行貼片焊錫作業時，可以實現貼片PCB放入到工件載具7中，通過入口裝置2進入，由輸送裝置6的鏈條61運送工件，經過預熱恒溫區4進行加熱、焊錫保溫區5進行焊接、再到出口裝置3處下料；在焊錫保溫區5中風扇葉片裝置51沿著導向軸52軸向往復運動，形成熱風便于提高焊接質量；最終達到對PCB板的上面的貼片回流焊接；因焊錫保溫區5是高溫區，它散出的熱量進入到預熱恒溫區4，預熱恒溫區4為低溫區，這樣達到節能；同時采用多層鏈條61結構，大大節省預熱恒溫區4的空間，這樣又達到節能，外形又小；因此具有結構緊湊、生產成本低等優點，適用于貼片回流焊錫作業。

本發明結構緊湊、體積小、產量大，節能，對節約生產成本，節省廠房空間有很大幫助。