[發明專利]一種用于圓柱面掩膜電解加工的裝置

有效

• 申請號: 201610024619.5
• 申請日: 2016-01-15
• 公開（公告）號: CN105921831B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 明平美;周維海;趙晨昊;周紅梅;張曉東;陳競濤;畢向陽
• 申請（專利權）人: 河南理工大學
• 主分類號: B23H3/00
• 分類號: B23H3/00;B23H3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于圓柱面掩膜電解加工的裝置，包括配液體、前密封端蓋和后密封端蓋；所述的配液體包括外結構層、半圓弧狀結構層、置于外結構層和半圓弧狀結構層之間的軸向貫穿的導流槽；所述的前密封端蓋和后密封端蓋均設有引流槽和進液口；所述的半圓弧狀結構層的弧面設有軸向走向的交錯均勻分布的出液槽和凸臺，兩相鄰的出液槽與凸臺之間的圓心角為3°~10°；所述的凸臺沿軸向方向等間距d地設有進液孔；所述的前密封端蓋和后密封端蓋分別與配液體的兩個軸向端可拆式密封聯接；所述的引流槽與導流槽連通。

2.根據權利要求1所述的一種用于圓柱面掩膜電解加工的裝置，其特征是：所述的出液槽的深度為0.5mm~2mm。

3.根據權利要求1所述的一種用于圓柱面掩膜電解加工的裝置，其特征是：所述的出液槽的寬度為0.5mm~2mm。

4.根據權利要求1所述的一種用于圓柱面掩膜電解加工的裝置，其特征是：所述的進液孔的直徑為0.2mm~1mm。

5.根據權利要求1所述的一種用于圓柱面掩膜電解加工的裝置，其特征是：所述的間距d為0.5mm~5mm。

6.根據權利要求1所述的一種用于圓柱面掩膜電解加工的裝置，其特征是：所述的配液體的材質為鋁或銅。