[發明專利]一種OLED封裝蓋表面覆膜方法

有效

• 申請號: 201610023851.7
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN105789483B
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 高裕弟;王龍;吳龍濤
• 申請（專利權）人: 昆山維信諾科技有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 彭秀麗

本發明公開了一種OLED封裝蓋表面覆膜方法，包括如下步驟：將整張OLED基板的封裝蓋區域進行印刷油墨，形成油墨層；再對OLED基板的印刷油墨層進行低溫烘干；然后對烘干后的封裝蓋進行切割獲得多個封裝片單元。本發明采用整體基板印刷油墨方式，然后再進行單片切割，避免人工貼附，其作業效率比傳統人工遮光膠帶貼附方式高200倍左右，同時全程采用自動設備進行油墨印刷和切割，減少人工參與程度，大大降低了人工成本，提高了作業效率。

技術領域

本發明涉及OLED模組成品制造領域，具體涉及一種OLED封裝蓋表面覆膜方法。

背景技術

目前OLED顯示行業為避免OLED模組透光或為保護OLED部分區域的器件，會采用在OLED模組背面或模組局部需保護的區域加貼遮光膠帶，以此達到避免模組透光或保護OLED局部區域器件的效果。

現有的OLED背面封裝蓋上采用加貼遮光膠帶的方案，工作人員需對單cell逐一進行遮光膠帶貼附，貼附方式為OLED基板在完成蒸鍍、封裝工藝后，切割成多個OLED屏體單元，屏體單元在經過邦定、涂膠、電測后轉化為模組單cell，模組單cell會在需要貼遮光膠帶的區域由作業人員一個個進行遮光膠帶貼附。

現有的在OLED背面封裝蓋上加貼遮光膠帶的方案存在如下技術問題：

A.需要大量人員進行貼附工作，極大浪費了人工成本；

B.貼附過的單cell封裝蓋上的氣泡一直無法消除，影響外觀效果；

C.因貼附不良導致遮光膠帶重工，遮光膠帶物料的成本也相對較高，這樣變相提高了OLED成品單片物料成本。

發明內容

為此，本發明為了解決現有的在OLED顯示區以外區域貼遮光膠帶所帶來的人工成本高，重工率高的問題，本發明提供了一種OLED封裝蓋表面覆膜方法。

所采用技術方案如下所述：

一種OLED封裝蓋表面覆膜方法，包括如下步驟：將整張OLED基板的封裝蓋區域進行印刷油墨，形成油墨層；再對OLED基板的印刷油墨層進行低溫烘干；然后對烘干后的封裝蓋進行切割獲得多個封裝片單元。

對所述印刷油墨區域進行低溫烘干，其烘烤溫度為：40～80℃，烘烤時間20～40min。

所述油墨層的厚度為≥3μm

采用高滲透切割工藝對烘干后的封裝蓋進行切割，獲得多個封裝片單元。本發明相對于現有技術具有如下有益效果：

A.本發明采用整體基板印刷油墨方式，然后再進行單片切割，替代人工單cell貼附，其作業效率比傳統人工遮光膠帶貼附方式高200倍左右，同時全程采用自動設備進行油墨印刷和切割，減少人工參與程度，大大降低了人工成本，提高作業效率。

B.從使用物料角度考慮，采用本發明所提供的油墨印刷工藝與傳統遮光膠帶貼附方式相比，單片油墨使用成本占到遮光膠帶成本的20％以下。

C.本發明采用整體油墨印刷和高滲透切割工藝相結合，可實現OLED模組封裝蓋全尺寸油墨覆蓋，而采用遮光膠帶需要0.5mm的貼附公差，且因貼附偏位造成的外觀不良也持高不下，采用本發明的印刷油墨方法可完全避免因貼遮光膠帶留下的氣泡，印刷表面更加光滑平整，同時增強了產品美觀性。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面對本發明實施方式作進一步地詳細描述。

實施例1

將整張OLED基板的封裝蓋區域進行印刷油墨，形成厚度3μm的油墨層；