[發明專利]熱硬化性樹脂組成物、其硬化物、及使用其的顯示器用構件有效
| 申請號: | 201610023462.4 | 申請日: | 2016-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN105820516B | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發明(設計)人: | 劉權雄;朱陳郁涵;黃富康 | 申請(專利權)人: | 臺灣太陽油墨股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L63/10 | 分類號: | C08L63/10;C08L63/00;C08K13/06;C08K5/5435;C08K3/30;C08K3/36;C08K3/34;C09D11/102 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277 | 代理人: | 劉新宇,李茂家 |
| 地址: | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化性 樹脂 組成 硬化 使用 顯示 器用 構件 | ||
1.一種熱硬化性樹脂組成物,其為包含(a)硬化性樹脂、(b)具有縮水甘油基及羥基的硅烷系偶聯劑、(c)選自由硫酸鋇、二氧化硅及滑石所組成的組的至少一種、和(d)著色劑的組成物,其特征在于
所述(a)硬化性樹脂含有環氧樹脂及含羧基的樹脂,且所述含羧基的樹脂為下述(1)~(9)的至少任一種:
(1)通過使不飽和羧酸、與其以外的具有不飽和雙鍵的化合物的1種以上共聚合獲得的含羧基的共聚合樹脂,
(2)通過具有環氧基與不飽和雙鍵的化合物或(甲基)丙烯酰氯,而對不飽和羧酸、與其以外的具有不飽和雙鍵的化合物的1種以上的共聚物加成乙烯性不飽和基作為側鏈而獲得的含羧基的樹脂,
(3)使不飽和羧酸與具有環氧基與不飽和雙鍵的化合物、及其以外的具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物反應,且使生成的仲羥基與多元酸酐反應獲得的含羧基的樹脂,
(4)使具有羥基與不飽和雙鍵的化合物與具有不飽和雙鍵的酸酐、與其以外的具有不飽和雙鍵的化合物的共聚物反應獲得的含羧酸的樹脂,
(5)使多官能環氧化合物與不飽和單羧酸反應,使生成的羥基與飽和或不飽和多元酸酐反應獲得的含羧基的樹脂,
(6)使飽和或不飽和多元酸酐與含羥基的聚合物反應后,使生成的羧酸與一分子中具有環氧基與不飽和雙鍵的化合物反應獲得的含羧基的樹脂,
(7)使飽和或不飽和酸酐,與多官能環氧化合物、不飽和單羧酸、及一分子中具有至少1個醇性羥基及與環氧基反應的醇性羥基以外的1個反應性基的化合物的反應產物反應獲得的含羧基的樹脂,
(8)使不飽和單羧酸與一分子中具有至少2個氧雜環丁烷環的多官能氧雜環丁烷化合物反應,且使飽和或不飽和多元酸酐對于所得的改性氧雜環丁烷樹脂中的伯羥基反應獲得的含羧基的樹脂,及
(9)使不飽和單羧酸與多官能環氧樹脂反應后,與多元酸酐反應獲得的含羧酸的樹脂,再與分子中具有1個環氧乙烷環與1個以上的乙烯性不飽和基的化合物反應獲得的含羧基的樹脂。
2.根據權利要求1所述的熱硬化性樹脂組成物,其中所述硅烷系偶聯劑具有羥基及甲氧基的至少任一種。
3.根據權利要求1或2所述的熱硬化性樹脂組成物,其中所述硅烷系偶聯劑具有下述通式(I)的構造:
式中,R為氫原子或甲基,n為1~3的整數,R’為-(CH2)i-O-(CH2)j-,i及j各獨立為1~5的整數。
4.一種根據權利要求1~3中任一項所述的熱硬化性樹脂組成物的硬化物,其特征為形成于基板上。
5.一種顯示器用構件,其特征為具備根據權利要求4所述的硬化物。
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