[發明專利]一種基材與覆蓋膜壓合的壓合系統及壓合工藝

在審

• 申請號: 201610022477.9
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN105667055A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 徐中華;張明德
• 申請（專利權）人: 朗華全能自控設備（上海）股份有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

技術領域

本發明屬于電路板壓合技術領域，涉及一種基材與覆蓋膜壓合的壓合 系統及壓合工藝。

背景技術

現有技術的電路板制作工藝過程中，在進行基材與覆蓋膜的壓合時， 主要采用兩種方法：

一種是直接采用“卷對卷”的壓合工藝，即基材與覆蓋膜均采用“卷對卷” 的工藝制作成卷狀，然后利用“卷對卷”工藝進行基材與覆蓋膜的壓合，這種 方法的優點是可以實現電路板的全自動化生產，效率很高，但是由于基材 (即覆銅板)采用“卷對卷”工藝制作成卷狀，每卷的生產成本較高，因此對 于基材的良品率要求很高，導致利用“卷對卷”工藝生產基材的各生產線的 設備都必須具備很高的性能，這無疑使得利用“卷對卷”工藝實現電路板全 自動化生產的成本相當高昂，因此盡管其具有效率高的優點，但在實際生 產過程中無法得到大規模的推廣；

另一種方法，是采用“片對片”的壓合工藝進行基材與覆蓋膜的壓合，即 采用片式的基材與片式的覆蓋膜進行壓合，這種方法的優點是，由于基材 是單獨的片式，對于基材的良品率要求不高，相對應的，對于基材的生產 線的各設備的性能也就沒有特別高的要求，因此生產線的成本較低，這也 是目前國內大部分廠家所采用的生產工藝，但這種工藝在進行壓合過程時， 需要人工將片式的基材與片式的覆蓋膜貼合后，在送入壓合設備中進行壓 合，生產效率大大降低，且需要浪費大量的人力成本。

目前，還沒有哪種工藝方法，能夠兼顧生產成本和效率，實現電路板的 壓合生產。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基材與覆蓋膜壓合的壓合系統及壓合工藝， 旨在兼顧成本和效率，實現電路板的生產。

為解決上述技術問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明提供了一種基材與覆蓋膜壓合的壓合系統，利用壓合裝置對所 述基材與所述覆蓋膜進行壓合，所述基材為片式基材，所述覆蓋膜為利用 卷對卷工藝生產的卷式覆蓋膜，所述壓合系統包括抓取單元、傳輸所述基 材的傳輸單元、卷料送料單元、卷入單元、壓合裝置、卷出單元和卷料收料 單元，

所述抓取單元將所述基材搬運至所述傳輸單元或搬離所述傳輸 單元；

所述卷料送料單元將所述覆蓋膜送至所述卷入單元；

所述卷入單元貼合所述基材與所述覆蓋膜并將其送入所述壓合 裝置；

所述卷出單元將壓合后的所述基材和所述覆蓋膜送出所述壓合 裝置；

所述卷料收料單元與所述卷出單元配合將壓合后的所述基材與 所述覆蓋膜分離并回收分離后的所述覆蓋膜。

進一步的，所述傳輸單元包括傳入單元和傳出單元，按照所述基材的 前進方向，依次為傳入單元、卷入單元、壓合裝置、卷出單元和傳出單元；

所述抓取單元包括將所述基材搬運至所述傳入單元的第一抓取 單元、將所述基材搬離所述傳出單元的第二抓取單元。

進一步的，所述傳入單元和/或傳出單元為輥道輸送機。

進一步的，

所述卷入單元包括相對設置的第一滾筒和第二滾筒，所述第一 滾筒和第二滾筒繞各自軸線旋轉，且二者旋轉方向相反，二者配合 將所述基材與所述覆蓋膜貼合并送入所述壓合裝置；

所述卷出單元包括相對設置的第三滾筒和第四滾筒，所述第三 滾筒和第四滾筒繞各自軸線旋轉，且二者旋轉方向相反，二者配合 將壓合后的所述基材與所述覆蓋膜送出所述壓合裝置；

所述第一滾筒和第三滾筒的旋轉方向相同；所述第二滾筒和所 述第四滾筒的旋轉方向相同。

進一步的，所述覆蓋膜至少包括兩種覆蓋膜，分別為第一覆蓋膜和第 二覆蓋膜，

所述卷料送料單元至少包括將所述第一覆蓋膜送至所述第一滾 筒的第一卷料送料單元、將所述第二覆蓋膜送至所述第二滾筒的第 二卷料送料單元；

所述卷料收料單元至少包括回收分離后的所述第一覆蓋膜的第 一卷料收料單元、回收分離后的所述第二覆蓋膜的第二卷料收料單 元。

進一步的，所述卷料送料單元為卷料送料機，所述卷料收料單元為收 卷機。

進一步的，所述抓取單元包括轉臂、與轉臂連接的電機、設置在轉臂一 端的抓取組件和中央控制系統，所述中央控制系統控制所述電機轉動從而 帶動所述轉臂運轉，所述抓取組件與所述中央控制系統連接并抓取或松開 所述基材。

進一步的，所述抓取組件為吸盤結構。

進一步的，所述抓取組件為機械手臂。