[發明專利]打膠集成電路再利用的方法及其所需的植錫夾具

有效

• 申請號: 201610022412.4
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN105489544B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 高發明;李艷;馮容;盧雄;黃南達
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/77
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

本發明公開了一種打膠集成電路再利用的方法，包括步驟：A、將打膠集成電路進行固定，將加熱組件置于打膠集成電路上的殘膠處加熱，以去除殘膠，獲得集成電路殘片；B、將集成電路殘片蓋合于植錫夾具中；C、利用錫膏對位于植錫夾具中的集成電路殘片進行植錫，獲得植錫集成電路；D、將植錫集成電路置于加熱臺上進行加熱，植錫集成電路上的錫膏點受熱凝固，所述打膠集成電路得以再利用。根據本發明的打膠集成電路再利用的方法，可使打膠集成電路得以再利用，無需作報廢處理，大幅度地減少了打膠集成電路的浪費。本發明還公開了上述打膠集成電路再利用所需的植錫夾具，該植錫夾具保證了集成電路殘片良好的植錫效果，以確保打膠集成電路能夠再利用。

技術領域

本發明屬于集成電路技術領域，具體地講，涉及一種打膠集成電路再利用的方法，還涉及所述打膠集成電路再利用所需的植錫夾具。

背景技術

為了加強集成電路(IC)在主板上的穩固性，一般在將IC安置在主板上時，都需對IC進行打膠，也就是說，利用專用膠將IC固定于主板上。但在進行不良維修時，需首先將IC從主板上進行拆除，如此，打膠IC無法得到再利用，一般作為報廢處理，造成了極大的浪費。

發明內容

為解決上述現有技術存在的問題，本發明提供了一種打膠集成電路再利用的方法，并提供上述打膠集成電路再利用所需的植錫夾具，該方法通過利用該植錫夾具可對打膠集成電路實現再利用，而不是作為一次性報廢處理，減少了浪費。

為了達到上述發明目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種應用于打膠集成電路再利用的植錫夾具，包括：夾具底座，所述夾具底座包括底座本體、支撐座、集成電路夾板；其中，所述底座本體具有第一凹槽，所述支撐座通過彈性件與所述第一凹槽的底部相連；所述支撐座具有第二凹槽，所述集成電路夾板設置于所述第二凹槽內；所述集成電路夾板具有第三凹槽，所述第三凹槽用于放置集成電路殘片；夾具蓋板，所述夾具蓋板設置于所述夾具底座上；所述夾具蓋板的與所述第三凹槽相對處具有集成電路焊板，所述集成電路焊板上具有若干通孔；當對所述集成電路殘片進行植錫時，錫膏穿透所述通孔并沉積于所述集成電路殘片上，形成錫膏點，獲得植錫集成電路。

進一步地，所述夾具蓋板的其中一端具有第一磁性件，所述夾具底座的其中一端具有與所述第一磁性件配合使用的第二磁性件；所述夾具蓋板的與所述第一磁性件相對的另一端鉸接于所述夾具底座的與所述第二磁性件相對的另一端。

進一步地，所述彈性件為彈簧。

進一步地，當所述夾具蓋板固定于所述夾具底座上時，所述集成電路殘片的表面與所述底座本體的表面平齊。

進一步地，所述支撐座、集成電路夾板以及集成電路焊板的材質均為不銹鋼。

本發明的另一目的還在于提供一種打膠集成電路再利用的方法，包括步驟：A、將打膠集成電路進行固定，將加熱組件置于所述打膠集成電路上的殘膠處加熱，以去除所述殘膠，獲得集成電路殘片；B、將所述集成電路殘片蓋合于植錫夾具中；C、利用錫膏對位于所述植錫夾具中的集成電路殘片進行植錫，獲得植錫集成電路；D、將所述植錫集成電路置于加熱臺上進行加熱，所述植錫集成電路上的錫膏點受熱凝固，所述打膠集成電路得以再利用。

進一步地，在所述步驟A中，所述加熱組件包括烙鐵及錫線；所述烙鐵與所述錫線的靠近所述殘膠的端部相接觸；其中，所述烙鐵的加熱溫度為325℃～335℃。

進一步地，所述烙鐵為刀口烙鐵。

進一步地，在所述步驟D中，所述加熱臺的加熱溫度為235℃～245℃。

進一步地，在將所述集成電路殘片蓋合于所述植錫夾具之前，還需對所述集成電路殘片的表面進行清潔。