[發明專利]一種嵌銅塊邊緣溢膠的去除方法

有效

• 申請號: 201610022329.7
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN105491806B
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 趙波;翟青霞;劉東
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域：

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種PCB板嵌銅塊邊緣溢膠的去除方法。

背景技術：

隨著電子行業的發展，電子產品體積越來越小，器件布局集中，間距更小，元器件功率提高，尤其是大功率發熱器件，這些都會對PCB板的散熱能力提出要求。而傳統的PCB板的結構已無法滿足這個要求，因而行業內出現多種解決PCB板的散熱問題的途徑，如：采用高導熱性能材料、金屬基&芯板、厚銅PCB板。

目前，出現了局部散熱的嵌銅PCB板工藝，這種工藝使PCB板嵌銅塊直接接觸大功率發熱器件，針對性地解決了PCB板局部的散熱問題，而局部散熱的嵌銅PCB板由于散熱面積小，耗銅材量少，加工成本低，加工流程簡單，被行業廣為應用。

由于嵌銅塊PCB板在制作時，銅塊是通過內層PP&芯板開窗，壓合時將銅嵌入完成。PP&芯板開窗一般較銅塊大0.1mm，故壓合時會出現樹脂溢出問題。對于溢出的樹脂，一般采用先用砂帶磨板處理，再進行手動打磨將此處樹脂處理干凈。但是，由于銅塊在壓合時會與板面形成一定落差，采用目前的方法，比較難將溢膠清理干凈，且容易出現其他位置磨漏基材現象。

發明內容：

本發明針對上述現有技術存在的問題作出改進，即本發明要解決的技術問題是提供一種高效率地去除嵌銅塊PCB板溢膠的方法。

一種去除PCB板嵌銅塊溢膠的方法，包括如下步驟：

S1.根據嵌銅塊PCB板的溢膠厚度及寬度設置激光鉆機的操作參數；

S2.利用激光鉆機按所述操作參數對所述PCB板嵌銅塊周圍的溢膠進行灼燒；

S3.對所述PCB板嵌銅塊周圍的溢膠經激光鉆機灼燒后產生的碳化物質及剩余溢膠進行磨板處理，使所述碳化物質及剩余溢膠脫離所述PCB板。

進一步地，所述激光鉆機操作參數包括脈寬、能量、發數及標準鉆孔孔徑，其中脈寬為4-10ms，能量為4-6mj，發數為1-3發，標準鉆孔孔徑為0.1-0.175um。

進一步地，所述激光鉆機的發數參數設置為：距離嵌銅塊邊沿0.05-1.0mm位置設置發數為3發，距離嵌銅塊邊沿1.0-2.0mm位置設置發數為2發，距離嵌銅塊邊沿2.0-3.0mm設置發數為1發。

進一步地，所述激光鉆機操作參數還包括標準鉆孔排布規則，所述標準鉆孔排布規則為：形成多圈環繞嵌銅塊的灼燒區域，其中，相鄰的兩圈灼燒區域重疊20％-30％；每一圈灼燒區域由多個尺寸相同的鉆孔簇重疊排列而成，同一圈中的多個鉆孔簇之間間隔相同，重疊比例為25-35％；每一鉆孔簇包括內圈標準鉆孔和外圈標準鉆孔，所述內圈標準鉆孔由3-6個標準鉆孔呈圓形排列而成，內圈標準鉆孔全部相交于點O，以點O為對稱中心呈中心對稱，相鄰內圈標準鉆孔重疊比例為20-50％；所述外圈標準鉆孔包括有6-12個，所有外圈標準鉆孔以點O為對稱中心呈中心對稱，所有外圈標準鉆孔的圓心到點O的距離為標準鉆孔半徑的2-2.5倍。

進一步地，所述鉆孔簇排布規則為：每一鉆孔簇包括內圈標準鉆孔和外圈標準鉆孔，所述內圈標準鉆孔由6個標準鉆孔呈圓形排列而成，內圈標準鉆孔全部相交于點O，以點O為對稱中心呈中心對稱，相鄰內圈標準鉆孔重疊比例為50％；所述外圈標準鉆孔由12個標準鉆孔呈圓形排列而成，所有外圈標準鉆孔以點O為對稱中心呈中心對稱，所有外圈標準鉆孔的圓心到點O的距離為標準鉆孔半徑的2倍。

進一步地，所述鉆孔簇排布規則為：所述內圈標準鉆孔由3個標準鉆孔呈圓形排列而成，內圈標準鉆孔全部相交于點O，以點O為對稱中心呈中心對稱，相鄰標準鉆孔圓心與O點的連線形成的夾角為120°；所述外圈標準鉆孔由6個標準鉆孔呈圓形排列而成，所有外圈標準鉆孔以點O為對稱中心呈中心對稱，相鄰外圈標準鉆孔相切，所有外圈標準鉆孔的圓心到點O的距離為標準鉆孔半徑的2倍。

進一步地，所述灼燒區域為自距離嵌銅塊邊緣0.05mm處至3.0mm的封閉區域。

進一步地，所述步驟S3中，采用磨板機進行磨板處理，所述磨板機設置的研磨電流為1.5-3.0A，傳輸速度為3.0-4.0m/min。

進一步地，所述磨板機進行磨板處理的方式包括砂帶磨板、不織布磨板或陶瓷磨板。

進一步地，所述步驟S3之后還包括：檢查PCB板嵌銅塊四周是否還存在未除盡的溢膠；若存在未除盡的溢膠，重復步驟S1至S3直至除盡溢膠。