[發明專利]一種單面電鍍方法

有效

• 申請號: 201610021637.8
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN105463537B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 區佩金;陳業平
• 申請（專利權）人: 深圳市啟沛實業有限公司
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域：

本發明涉及表面處理中的電鍍領域，具體涉及一種單面電鍍方法。

背景技術：

隨著電子工業的發展，產品精細了，電子電鍍的要求越來越高，在電鍍領域，由于產品變薄、變小，很多產品不能用沖壓后電鍍的工藝實現了，越來越多的產品采用原材料電鍍后再沖壓，大部分產品都需要單面電鍍或者兩面需要電鍍不同的工藝，列如一些按鍵(DOME)、FPC上的導電片，都需要在產品兩面鍍層不一樣，有鍍鎳后單面鍍錫、單面鍍金、單面鍍鎳等工藝要求。

現在單面電鍍技術一般有兩種，一種是單面貼膠電鍍，單面貼膠存在兩個邊緣，需要預留導電面邊，貼膠膜撕膠膜需要人工和貼膠設備投入，膠紙大概需要15元每個平方，總的大概是需要20元左右一個平方米，并且撕下來的廢膠紙造成環境污染，還有一種是輪鍍技術，就是有一個表面貼橡膠的輪子，產品的一面貼在輪子上，產品與輪子同步運轉，沒有貼輪子的一面與電鍍藥水接觸而電鍍上，這種工藝存在一個明顯的缺陷就是產品與橡膠接觸總會在邊緣存在溢鍍現象，嚴重降低了產品的品質。

發明內容：

本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種設計合理的單面電鍍方法，它既不需要貼膠，也不像輪鍍一樣在產品的非電鍍面有溢鍍的問題，能夠提供一個穩定的藥水液面，使藥水穩定循環，利用藥水的表面張應力，當產品與藥水的表面接觸時，電鍍藥水會形成一個凸面，當產品與藥水表面相接觸且具有一個電流回路時，在產品的一個表面就會鍍上需要的施鍍金屬，生產穩定，品質穩定，生產效率高。

為了解決背景技術所存在的問題，本發明采用的技術方案為：它采用單面電鍍冶具，包括進藥口、流量緩沖板、陽極、水平調整器、蓋子、玻璃棒、液位調整板、排氣孔、液位調整板固定螺絲、流量變向板；所述進藥口上方設有陽極，陽極側邊設有流量變向板，流量變向板外側設有流量緩沖板，流量緩沖板兩側安裝有水平調整器，陽極上方設置有液位調整板，液位調整板上方設有水平放置的玻璃棒，液位調整板通過液位調整板固定螺絲固定，液位調整板下方設有多個排氣孔，玻璃棒上方配有蓋子。

本發明有益效果為：它既不需要貼膠，也不像輪鍍一樣在產品的非電鍍面有溢鍍的問題，能夠提供一個穩定的藥水液面，使藥水穩定循環，利用藥水的表面張應力，當產品與藥水的表面接觸時，電鍍藥水會形成一個凸面，當產品與藥水表面相接觸且具有一個電流回路時，在產品的一個表面就會鍍上需要的施鍍金屬，生產穩定，品質穩定，生產效率高。

附圖說明：

圖1為本發明的電鍍冶具的結構示意圖。

附圖標記說明：進藥口1、流量緩沖板2、陽極3、水平調整器4、蓋子5、玻璃棒6、液位調整板7、排氣孔8、液位調整板固定螺絲9、流量變向板10。

具體實施方式：

下面結合附圖，對本發明作進一步的說明。

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及具體實施方式，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施方式僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，本具體實施方式采用如下技術方案：它采用單面電鍍冶具，包括進藥口1、流量緩沖板2、陽極3、水平調整器4、蓋子5、玻璃棒6、液位調整板7、排氣孔8、液位調整板固定螺絲9、流量變向板10；所述進藥口1上方設有陽極3，陽極3側邊設有流量變向板10，流量變向板10外側設有流量緩沖板2，流量緩沖板2兩側安裝有水平調整器4，陽極3上方設置有液位調整板7，液位調整板7上方設有水平放置的玻璃棒6，液位調整板7通過液位調整板固定螺絲9固定，液位調整板7下方設有多個排氣孔8，玻璃棒6上方配有蓋子5。

電鍍原理是：電鍍藥水從進藥口1進入冶具，通過流量緩沖板2分流，經過流量變向板10變向后，通過陽極3向上，在液位調整板7處可以得到一個向四周溢流的平穩液面，液面與玻璃棒6的上表面相平，產品連續經過玻璃棒6表面，產品兩端通電后就可得到一個表面均勻的鍍層。

本具體實施方式與傳統的貼膜方式相比，不需要貼膜和撕膜，輔助材料和人工成本可以節省20RMB/平方米，并且不需要多余的導電邊，與傳統的單面輪鍍技術相比，不存在溢鍍現象，貴金屬溢鍍還可以退鍍(一般的普通金屬是不能夠在成品上退鍍的)，此方案成功解決了普通金屬的單面電鍍問題，例如單面鍍鎳、單面鍍錫等普通金屬。

以上所述，僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。