[發明專利]一種銀納米線焊接液及焊接成膜方法有效
| 申請號： | 201610020614.5 | 申請日： | 2016-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN105568270B | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發明（設計）人： | 呂鵬;張梓晗;陶豹 | 申請（專利權）人： | 合肥銀派科技有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/44 | 分類號： | C23C18/44;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司 34101 | 代理人： | 何梅生;盧敏 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銀納米線 焊接液 焊接 網絡狀 成膜 基底 焊點 銀納米線薄膜 網絡狀結構 方塊電阻 分散液涂 焊接位置 混合溶液 疊加處 還原劑 互溶 溶劑 溶質 銀源 浸潤 浸泡 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀納米線焊接液，其特征在于：所述焊接液是以銀源和還原劑為溶質、以醇為溶劑的混合溶液；所述焊接液的pH值為1-5；
所述銀源為硝酸銀或醋酸銀；所述還原劑為巰基乙酸、抗壞血酸和葡萄糖中的一種或任意兩種的組合；醇溶劑為乙醇、甲醇或異丙醇。
2.根據權利要求1所述的銀納米線焊接液，其特征在于：在所述焊接液中銀源濃度為1mmol/L～1mol/L，還原劑濃度為1mmol/L～1mol/L。
3.根據權利要求1所述的銀納米線焊接液，其特征在于：所述銀納米線焊接液的pH值通過濃硝酸和/或氫氧化鈉粉體調節。
4.一種利用權利要求1所述焊接液的銀納米線的焊接成膜方法，其特征在于包括如下步驟：
(1)采用與所述焊接液相同的溶劑分散銀納米線，形成銀納米線分散液；將銀納米線分散液涂覆在基底上，形成網絡狀銀納米線結構；
(2)20～80℃下，使用所述焊接液浸泡或浸潤所述基底20～180分鐘，使構成網絡狀銀納米線結構的各銀納米線在相互疊加處發生反應，局部互溶，從而實現相互焊接；
(3)將基底在真空干燥箱中烘干，即在基底上完成銀納米線的焊接成膜。
5.根據權利要求4所述的焊接成膜方法，其特征在于：所述銀納米線的直徑為1～1000nm，長度為1～1000微米。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
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C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
