[發明專利]激光原位輔助透明金剛石壓頭印壓成孔裝置及方法有效
| 申請號： | 201610019585.0 | 申請日： | 2016-01-09 |
| 公開（公告）號： | CN105665950B | 公開（公告）日： | 2017-10-13 |
| 發明（設計）人： | 石廣豐;史國權;許金凱;張寶慶 | 申請（專利權）人： | 長春理工大學 |
| 主分類號： | B23K26/53 | 分類號： | B23K26/53;B21D28/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 130022 吉林*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 原位 輔助 透明 金剛石 壓頭 印壓成孔 裝置 方法 | ||
【權利要求書】：
1.激光原位輔助透明金剛石壓頭印壓成孔裝置，包括硬基底、對應置于硬基底上部的刀柄、固定于刀柄一端的透明金剛石壓頭，其特征在于：所述刀柄軸向開設有內通孔，所述刀柄另一端通入穿過內通孔及透明金剛石壓頭、聚焦在透明金剛石壓頭底部的內嵌式光纖激光。
2.根據權利要求1所述的激光原位輔助透明金剛石壓頭印壓成孔裝置，其特征在于：所述內通孔位于刀柄中心位置。
3.根據權利要求1所述的激光原位輔助透明金剛石壓頭印壓成孔裝置，其特征在于：所述透明金剛石壓頭為圓錐體狀結構。
4.根據權利要求1所述的激光原位輔助透明金剛石壓頭印壓成孔裝置，其特征在于：所述透明金剛石壓頭釬焊于刀柄上。
5.激光原位輔助透明金剛石壓頭印壓成孔的方法，其特征在于，包括：
(1)制作刀具：在帶有內通孔的刀柄一端釬焊透明金剛石壓頭；
(2)通入光纖激光：往刀柄的內通孔通入內嵌式光纖激光，使激光經刀柄、透明金剛石壓頭在透明金剛石壓頭底部聚焦；
(3)工件放置：將待加工工件放置于一定厚度一定面積的硬基底上，形成工件的底部約束和支撐作用；
(4)加工作用：根據工件成孔需要，調節相關工藝參數；在激光的原位作用下，相對待加工工件表面豎直下壓透明金剛石壓頭；利用材料的改性作用，在硬基底的復合作用下使待加工工件印壓成孔。
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