[發明專利]一種電子封裝用金屬外殼裝配模具在審

申請號：	201610019378.5	申請日：	2016-01-13
公開（公告）號：	CN105458701A	公開（公告）日：	2016-04-06
發明（設計）人：	王煒	申請（專利權）人：	宜興市吉泰電子有限公司
主分類號：	B23P21/00	分類號：	B23P21/00
代理公司：	無錫大揚專利事務所(普通合伙) 32248	代理人：	楊青
地址：	214221***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種電子封裝金屬外殼裝配模具
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【權利要求書】：

1.一種電子封裝用金屬外殼裝配模具，其特征在于，包括第一篩針模（2）、第二篩針模（3）、第一篩珠模（6）、第二篩珠模（7）和燒結模（8）；所述的第一篩針模（2）內有用于垂直放置引線的孔（21）；第二篩針模（3）內有裝配珠孔（32），裝配珠孔（32）下方為針模孔（31），針模孔（31）由托板（4）封口；所述的第一篩珠模（6）有珠孔（61），第二篩珠模（7）有與第一篩珠模（6）的珠孔（61）對應的通道（71）；燒結模（8）有用于放置引線和玻璃絕緣子的模腔（81）。

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