[發明專利]一種用于印刷紙張燙金加工的底膠

在審

• 申請號: 201610018939.X
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN105694794A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 任召國
• 申請（專利權）人: 寧波創源文化發展股份有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙) 33226
• 代理人: 蔡菡華

技術領域

本發明涉及印刷紙張的燙金加工，尤其涉及一種用于印刷紙張燙金加工的底膠。

背景技術

燙金工藝是利用熱壓轉移的原理，將電化鋁膜中的鋁層轉印到承印物表面以形成特殊的金屬效果。目前，在雙膠紙、銅版紙、白卡、涂布紙卡等印刷紙張上進行燙金時，通常都需要根據燙金要求先制作燙金模版，然后在專用的燙金機中實現印刷紙張的燙金，其工藝繁瑣，加工成本高，特別是對于一些需要對印刷紙張進行個性化燙金時，其加工成本更高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種使得印刷紙張在燙金加工時無需制作燙金模版及專用燙金機，且燙金工藝簡單方便，可滿足個性化燙金需求的用于印刷紙張燙金加工的底膠。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種用于印刷紙張燙金加工的底膠，由質量百分含量為：水性連接料40～50%、濕潤劑5～10%、防針孔劑2～4%、防腐劑1～2%、軟水15～40%、防沉劑1～2%、普通硅油5～15%、碳墨粉2～6%的以上各組分在常溫下均勻混合而成。

各組分的質量百分含量為：水性連接料40%、濕潤劑10%、防針孔劑4%、防腐劑1%、軟水35%、防沉劑2%、普通硅油5%、碳墨粉3%。

各組分的質量百分含量為：水性連接料50%、濕潤劑5%、防針孔劑2%、防腐劑2%、軟水19%、防沉劑1%、普通硅油15%、碳墨粉6%。

各組分的質量百分含量為：水性連接料48%、濕潤劑7.5%、防針孔劑2.5%、防腐劑1.8%、軟水22%、防沉劑1.6%、普通硅油12%、碳墨粉4.6%。

所述的濕潤劑的主要成分為烷基奈磺酸鹽和陰離子，作用對象為無機物，所述的防針孔劑的主要成分為磷酸三辛酯和磷酸三丁酯，作用對象為有機物，所述的水性連接料的主要成分為水性聚氨酯共聚乳液，所述的防沉劑的主要成分為烷基芳基聚醚，所述的防腐劑的主要成分為山梨酸。

與現有技術相比，本發明的優點是將該底膠涂覆在電化鋁膜的膠黏層表面，并烘干收卷后備用，在需要對印刷紙板進行燙金時，只要將帶有該底膠的電化鋁膜覆蓋在印刷紙板上加熱加壓即可完成燙金，操作簡單方便，無需制作燙金模版，也無需專用燙金機，可很好地滿足個性化燙金需求，且成本低。

具體實施方式

以下結合實施例對本發明作進一步詳細描述。

實施例一：一種用于印刷紙張燙金加工的底膠，由質量百分含量為：水性連接料40%、濕潤劑10%、防針孔劑4%、防腐劑1%、軟水35%、防沉劑2%、普通硅油5%、碳墨粉3%的以上各組分在常溫下均勻混合而成。

實施例二：一種用于印刷紙張燙金加工的底膠，由質量百分含量為：水性連接料50%、濕潤劑5%、防針孔劑2%、防腐劑2%、軟水19%、防沉劑1%、普通硅油15%、碳墨粉6%的以上各組分在常溫下均勻混合而成。

實施例三：一種用于印刷紙張燙金加工的底膠，由質量百分含量為：水性連接料48%、濕潤劑7.5%、防針孔劑2.5%、防腐劑1.8%、軟水22%、防沉劑1.6%、普通硅油12%、碳墨粉4.6%的以上各組分在常溫下均勻混合而成。

上述實施例中，濕潤劑的主要成分為烷基奈磺酸鹽和陰離子，防針孔劑的主要成分為磷酸三辛酯和磷酸三丁酯，水性連接料的主要成分為水性聚氨酯共聚乳液，防沉劑的主要成分為烷基芳基聚醚，防腐劑的主要成分為山梨酸。

上述底膠在印刷紙張燙金加工中的具體應用過程為：

（1）、將上述底膠灌注到覆膜機中，并將常規電化鋁膜裝入覆膜機，覆膜機將底膠涂覆到電化鋁膜的膠黏層表面，涂覆厚度為0.5～1絲，并控制覆膜機的烘道溫度為90～150℃，將涂覆有底膠的電化鋁膜烘干收卷；

（2）、取用墨粉印刷的印刷紙張，將電化鋁膜上涂覆有底膠的一面覆蓋在印刷紙張的印刷面上，然后在電化鋁膜上加熱加壓，控制加熱溫度為80～150℃，壓力為5～8MPa，加熱加壓2～3秒后，去掉覆蓋在印刷紙張上的電化鋁膜，得到印刷紙張上的燙金圖案。