[發(fā)明專利]一種抗介質(zhì)超高頻RFID標(biāo)簽

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610017982.4
• 申請(qǐng)日: 2016-01-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105718986A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何小祥;楊紫園
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京航空航天大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種抗介質(zhì)超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于，包括：標(biāo)簽介質(zhì)板、抗介質(zhì)標(biāo)簽天線圖案和集成電路芯片；所述抗介質(zhì)標(biāo)簽天線圖案設(shè)置于所述標(biāo)簽介質(zhì)板上，所述集成電路芯片設(shè)置于抗介質(zhì)標(biāo)簽天線圖案中間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗介質(zhì)超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述抗介質(zhì)標(biāo)簽天線圖案為矩形中間設(shè)有一工字型空隙，所述工字型空隙包括上部、中間空隙和下部，所述上部比下部短，所述工字型空隙的中間空隙設(shè)有集成電路芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種抗介質(zhì)超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述抗介質(zhì)標(biāo)簽天線圖案是通過(guò)印刷或蝕刻加工到介質(zhì)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種抗介質(zhì)超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于，通過(guò)在金屬上開(kāi)縫的方式調(diào)整天線參數(shù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種抗介質(zhì)超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述集成電路芯片為無(wú)源的RFID芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的一種抗介質(zhì)超高頻RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽介質(zhì)板為介電常數(shù)介于1-10之間的材料。