[發明專利]一種高k氧化鐿介電薄膜的制備方法及其在薄膜晶體管中的應用在審
| 申請號: | 201610017809.4 | 申請日: | 2016-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN105679680A | 公開(公告)日: | 2016-06-15 |
| 發明(設計)人: | 單福凱;宋慧君;劉國俠;劉奧 | 申請(專利權)人: | 青島大學 |
| 主分類號: | H01L21/34 | 分類號: | H01L21/34;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京國智京通知識產權代理有限公司 11501 | 代理人: | 孫文彬 |
| 地址: | 266000 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化鐿 薄膜 制備 方法 及其 薄膜晶體管 中的 應用 | ||
1.一種高k氧化鐿介電薄膜的制備方法,其特征在于:所述方 法的具體步驟如下:
(1)、Yb2O3前驅體溶液的制備:
將硝酸鐿Yb(NO3)3·5H2O溶于去離子水中,在20-90℃下磁力攪 拌1-24小時形成澄清透明的前驅體溶液,其中Yb2O3前驅體溶液濃度 為0.01-0.5mol/L;
(2)、Yb2O3薄膜樣品的制備:
采用等離子體清洗方法清洗低阻硅襯底表面,在清洗后的低阻硅 襯底上采用常規的旋涂技術旋涂步驟(1)配制的前驅體溶液,先在 400-600轉/分下勻膠4-8秒,再在3000-6000轉/分下勻膠15-30秒, 旋涂次數為1-3次,每次旋涂厚度5-10nm;將旋涂后的薄膜放到烤 膠臺上100-200℃下進行低溫烘焙,固化實驗樣品;再將烘焙后的 樣品在200-600℃下退火1-3小時,實現脫羥基作用及金屬氧化物 致密化的過程,得到Yb2O3薄膜樣品;
(3)、In2O3溝道層的制備:
將硝酸銦In(NO3)3溶于去離子中,在室溫下攪拌1-24小時形成 澄清透明的濃度為0.01-0.5mol/L的In2O3水性溶液;然后在步驟(2) 得到的薄膜樣品表面上利用旋涂技術旋涂In2O3水性溶液,先在 400-600轉/分下勻膠4-8秒,再在2000-5000轉/分下勻膠15-30秒, 旋涂次數為1-3次,每次旋涂厚度5-10nm;將旋涂后的薄膜放到 120-150℃烤膠臺進行固化處理后放入馬弗爐中進行200-300℃低 溫退火處理1-5小時,即制備得到In2O3溝道層;
(4)、源、漏電極的制備:
利用熱蒸發技術和不銹鋼掩膜版在In2O3溝道層上面制備金屬源、 漏電極,即得到基于超薄Yb2O3高k介電層的全水性In2O3薄膜晶體管。
2.如權利要求1所述的高k氧化鐿介電薄膜的制備方法,其特 征在于:步驟(1)中,所用的去離子水電阻率>18MΩ·cm。
3.如權利要求1所述的高k氧化鐿介電薄膜的制備方法,其特 征在于:步驟(1)中,Yb2O3前驅體溶液濃度為0.1mol/L。
4.如權利要求1所述的高k氧化鐿介電薄膜的制備方法,其特 征在于:步驟(2)中,所述的等離子體清洗法采用氧氣或氬氣作為 清洗氣體,其功率為20-60Watt,清洗時間為20-200秒,工作氣體 的通入量為20-50SCCM。
5.如權利要求1所述的高k氧化鐿介電薄膜的制備方法,其特 征在于:步驟(4)中,制備的薄膜晶體管的電極溝道長寬比為1:4-20, 熱蒸發電流為30-50A;制得的源、漏電極為金屬Al,Ti或Ni電極, 電極厚度為50-200nm。
6.如權利要求1-5任一項所述的制備方法制備的高k氧化鐿介 電薄膜在薄膜晶體管中的應用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





