[發明專利]一種施加凹土材料修復耕地鎘污染的方法

有效

• 申請號: 201610017793.7
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN105414167B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 廖啟林;朱伯萬;任靜華;金洋;華明;常青
• 申請（專利權）人: 江蘇省地質調查研究院
• 主分類號: B09C1/08
• 分類號: B09C1/08
• 代理公司: 南京知識律師事務所32207
• 代理人: 蔣海軍

1.一種施加凹土材料修復耕地鎘污染的方法，其步驟為：

（1）篩選出一塊鎘污染耕地：篩選出一塊鎘污染耕地、用于大田修復，所選耕地的土壤Cd含量全部大于1.0mg/kg、稻米Cd含量全部大于0.2 mg/kg、小麥Cd含量全部大于0.5 mg/kg，并選擇近期持續耕種且一年稻麥兩熟的污染耕地；

（2）測定所選鎘污染耕地的土壤污染深度、酸堿度、陽離子交換量，計算待修復耕地的土方量及準備施加凹土材料的用量；

（3）按照正常耕種程序與方式，對所選用于修復試驗的鎘污染耕地進行耕種，分別依照時序播種水稻、小麥，在水稻播種前、水稻出穗前、小麥播種前施加凹土材料，每次都均勻播撒，并留出空白耕地進行試驗效果對比；所述步驟（3）中凹土材料，其pH值大于7.5、粒徑80目以下，自身Cd含量小于0.15mg/kg及凹土CEC大于250mmol/kg；所述步驟（3）中，施加凹土材料量為1.0kg/m²—2.5 kg/m²。

2.根據權利要求1所述的施加凹土材料修復耕地鎘污染的方法，其特征在于，所述步驟（3）中，施加凹土材料，一年施加2次。

3.根據權利要求1所述的施加凹土材料修復耕地鎘污染的方法，其特征在于，所述步驟（3）中，小麥播種前施加凹土材料量為1.0 kg/m²。

4.根據權利要求1所述的施加凹土材料修復耕地鎘污染的方法，其特征在于，所述步驟（3）中，在水稻播種前、水稻出穗前，分別施加凹土材料量為1.25 kg/m²。

5.根據權利要求1所述的施加凹土材料修復耕地鎘污染的方法，其特征在于，還包括步驟（4）待水稻或小麥成熟，收割前1周，系統采集水稻籽實及其根際土、小麥籽實及其根際土進行分析測試，測試稻米、小麥、土壤樣品Cd等重金屬含量，依據試驗結果評判修復成效。

6.根據權利要求1所述的施加凹土材料修復耕地鎘污染的方法，其特征在于，所述步驟（3）中凹土材料，其pH大于9.0、Cd含量小于0.1 mg/kg和CEC大于260 mmol/kg。