[發明專利]一種SOT23引線框架及其封裝工藝流程

有效

• 申請號: 201610017709.1
• 申請日: 2016-01-12
• 公開（公告）號: CN105470234B
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 梁大鐘;劉興波;宋波;石艷
• 申請（專利權）人: 氣派科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司44380
• 代理人: 吳雅麗

1.一種SOT23引線框架結構的封裝工藝流程，包括裝片、固化、鍵合、塑封、后固化、電鍍、切筋成型、打印、測試、包裝，其特征在于：

所述SOT23引線框架結構包括框架、設置于框架上的多個安裝單元，每一所述安裝單元均包括基島、設置于所述基島兩相對側的引腳，每一所述引腳包括內引腳與外引腳，所述多個安裝單元以X排*Y列的方式排布在所述框架上，相鄰兩排安裝單元的外引腳彼此交叉錯開設置，同一個所述安裝單元的相鄰兩外引腳之間設置有dam bar一，同一排安裝單元中的相鄰兩安裝單元的相鄰外引腳之間設置有dam bar二、同一排安裝單元中最左右兩端的安裝單元的最外側外引腳與框架之間設置有dam bar三；

所述切筋成型具體步驟如下：

第一步，切除塑封殘留的廢料；

第二步，在切筋系統切除基島一側的全部所述dam bar一；

第三步，在切筋系統切除基島另一側的全部所述dam bar一；

第四步，送到成型部軌道后再切除所有所述dam bar二與dam bar三；

第五步，成型。

2.根據權利要求1所述的SOT23引線框架結構的封裝工藝流程，其特征在于：所述成型包括兩步：

第一步，預成型，外引腳先打彎到一個較小的角度；

第二步，最終成型，外引腳打彎到最終需要的形狀。

3.根據權利要求1或2所述的SOT23引線框架結構的封裝工藝流程，其特征在于：所述框架上每隔N列安裝單元即設置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安裝單元在朝向流道的一側設置有注膠口。

4.根據權利要求3所述的SOT23引線框架結構的封裝工藝流程，其特征在于：所述注膠口的寬度為1mm。

5.根據權利要求4所述的SOT23引線框架結構的封裝工藝流程，其特征在于：當所述N大于等于3時，中間的安裝單元不設置注膠口。

6.根據權利要求1或2或4或5所述的SOT23引線框架結構的封裝工藝流程，其特征在于：所述安裝單元的內引腳設置為彎角形狀。

7.根據權利要求6所述的SOT23引線框架結構的封裝工藝流程，其特征在于：所述框架中間沿長度方向設置有粗中筋。