[發明專利]封閉金屬腔毫米波微帶傳輸線

在審

• 申請號: 201610015817.5
• 申請日: 2016-01-11
• 公開（公告）號: CN106960997A
• 公開（公告）日: 2017-07-18
• 發明（設計）人: 魏旭;張劍
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十研究所
• 主分類號: H01P3/08
• 分類號: H01P3/08
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心51121
• 代理人: 郭純武

1.一種封閉金屬腔毫米波微帶傳輸線，包括金屬導體帶(1)、介質基板(2)、金屬槽框(3)及金屬蓋板(4)，其特征在于：厚度和寬度遠小于介質基板(2)的金屬導體帶(1)位于介質基板(2)上方，放置于金屬槽框(3)之上，并與金屬槽框(3)形成緊密可靠的連接，金屬導體帶(1)作為信號線，金屬槽框(3)作為地，一起與介質基板(2)構成完整的微帶傳輸線結構，緊貼與金屬槽框(3)的框底，通過金屬蓋板(4)蓋封形成一個整體屏蔽傳輸線結構。

2.如權利要求1所述的封閉金屬腔毫米波微帶傳輸線，其特征在于：金屬槽框(3)用整機的結構開槽形成。

3.如權利要求1所述的封閉金屬腔毫米波微帶傳輸線，其特征在于：利用金屬槽框(3)本身來作為微帶傳輸線的地，與金屬導體帶(1)及介質基板(2)一起構成完整的微帶傳輸線。

4.如權利要求1所述的封閉金屬腔毫米波微帶傳輸線，其特征在于：金屬蓋板(4)固聯在金屬槽框上，形成一個類似于矩形波導的封閉的金屬腔。

5.如權利要求1所述的封閉金屬腔毫米波微帶傳輸線，其特征在于：金屬蓋板(4)通過螺裝或者激光縫焊裝配在金屬槽框上，形成一個類似于矩形波導的封閉的金屬腔。

6.如權利要求1所述的封閉金屬腔毫米波微帶傳輸線，其特征在于：金屬導體帶(1)、介質基板(2)及介質基板(2)背部覆銅層構成微帶線結構，通過焊接方式將這個微帶線結構安裝到金屬槽框(3)。