[發(fā)明專利]集成電路殼體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610014083.9
• 申請日: 2016-01-11
• 公開（公告）號: CN105789166B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: K·黑貝勒;J·弗蘭克;T·勒內(nèi)克
• 申請（專利權(quán)）人: TDK-邁克納斯有限責(zé)任公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 曾立

1.一種集成電路(IC)殼體(10)，其具有半導(dǎo)體主體(20)，其中，所述半導(dǎo)體主體(20)具有單片的集成電路和至少兩個金屬接觸面(30，40)，并且，該集成電路借助于導(dǎo)體線路與這兩個接觸面(30，40)接線連接，并且，所述半導(dǎo)體主體(20)設(shè)置在形成為板的載體基底(50)的上側(cè)(52)上并且與該載體基底(50)的所述上側(cè)(52)力鎖合地連接，并且，所述載體基底(50)具有至少兩個連接接觸部(80，90)，并且，這兩個連接接觸部(80，90)與上述兩個接觸面(30，40)接線連接，并且，所述半導(dǎo)體主體(20)與所述載體基底(50)借助澆注質(zhì)量體(200)覆蓋，其中，所述澆注質(zhì)量體(200)構(gòu)成所述集成電路殼體(10)的一部分，并且，上述兩個連接接觸部(80，90)的區(qū)段分別穿過所述集成電路殼體(10)的澆注質(zhì)量體，其中：

上述兩個連接接觸部(80，90)設(shè)置在所述載體基底(50)的上側(cè)(52)上，并且，每個連接接觸部(80，90)與位于相應(yīng)的連接接觸部(80，90)下方的載體基底(50)構(gòu)成孔狀成型部，其中，相應(yīng)的孔狀成型部被構(gòu)成穿通接觸部(100，110)，以便提供與另一電構(gòu)件的電連接，

其中在載體基底(50)的整個上側(cè)(52)上構(gòu)造有澆注質(zhì)量體(200)，和在載體基底(50)的下側(cè)(54)上以及在載體基底(50)的上側(cè)(52)上的穿通接觸部(100，110)不具有澆注質(zhì)量體(200)，

其中，在所述載體基底(50)上設(shè)置有另一電子構(gòu)件(118,410)，該另一電子構(gòu)件與所述半導(dǎo)體主體(20)間隔開并且借助澆注質(zhì)量體(200)覆蓋。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路殼體(10)，其特征在于：所述載體基底(50)包括電絕緣材料或由電絕緣材料制成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路殼體(10)，其特征在于：所述穿通接觸部(100，110)具有該穿通接觸部的長度與直徑之間的縱橫比，該縱橫比大于等于1。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路殼體(10)，其特征在于：所述穿通接觸部(100，110)在孔內(nèi)側(cè)上構(gòu)成有金屬表面作為外接觸部(80)的一部分并且與該外接觸部(80)一體地連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路殼體(10)，其特征在于：所述接觸面(30，40)以傳導(dǎo)粘膠或者以接合線材(150)或者借助于焊接連接或者借助于燒結(jié)或者借助于熱壓縮接合與所述連接接觸部(80，90)電接線連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路殼體(10)，其特征在于：所述板構(gòu)造成平板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路殼體(10)，其特征在于：所述載體基底(50)在上側(cè)(52)上具有盆槽狀成型部，并且，所述半導(dǎo)體主體(20)設(shè)置在該盆槽狀成型部的底部區(qū)域中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路殼體(10)，其特征在于：所述穿通接觸部(100，110)構(gòu)成在所述載體基底(50)的邊緣區(qū)域中。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路殼體(10)，其特征在于：所述孔狀成型部構(gòu)造為穿通的開口，并且，該開口在內(nèi)側(cè)上是金屬的且可傳導(dǎo)。