[發明專利]一種曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法有效
| 申請號： | 201610013914.0 | 申請日： | 2016-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN105700747B | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 王志勝;林惠燕;王雅萍 | 申請（專利權）人： | 宸美（廈門）光電有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/041 | 分類號： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉雙,黃梅 |
| 地址： | 361009 福建省廈門市廈門火*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 曲面 面板 軟性 電路板 貼合 方法 | ||
1.一種曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，包括如下步驟：
S10，曲面觸控面板包括一具有凹槽的蓋板，曲面觸控面板的接合區位于所述凹槽內，將導電膠置于所述接合區；
S20，將軟性電路板進行彎折成型，彎折成型后的軟性電路板形成有貼合區和非貼合區；
S40，將彎折成型后的軟性電路板的貼合區與曲面觸控面板的接合區壓合，彎折成型后的軟性電路板的貼合區的連接墊與曲面觸控面板的接合區的接合墊通過導電膠導通。
2.根據權利要求1所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，在所述步驟S20和步驟S40之間還包括步驟：
S30，將彎折成型后的軟性電路板的貼合區預貼合至曲面觸控面板的接合區的導電膠上。
3.根據權利要求1所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，所述步驟S20還包括如下步驟：
將軟性電路板過彎折成型，再使軟性電路板回彈至所需角度。
4.根據權利要求2所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，所述步驟S30還包括如下步驟：
S31，采用具有真空吸附的預壓合壓頭吸附彎折成型后的軟性電路板。
5.根據權利要求4所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，所述步驟S30還包括如下步驟：
S32，進行預貼合之前，對彎折成型后的軟性電路板的貼合區與曲面觸控面板的接合區進行對準定位。
6.根據權利要求4所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，所述步驟S30還包括如下步驟：
S33，通過一壓合壓頭施力于預壓合壓頭，以將彎折成型后的軟性電路板的貼合區與曲面觸控面板的接合區進行預貼合。
7.根據權利要求4所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特 征在于，所述步驟S31還包括如下步驟：
預壓合壓頭同時吸附彎折成型后的軟性電路板的貼合區與非貼合區。
8.根據權利要求1所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，所述步驟S40還包括如下步驟：
使用正壓合壓頭將彎折成型后的軟性電路板的貼合區與曲面觸控面板的接合區完全壓合，所述正壓合壓頭與軟性電路板的貼合區的接合面具有第一高度和第二高度，第一高度小于第二高度，具有第一高度的接合面對應軟性電路板的貼合區內焊墊區域周邊的區域，具有第二高度的接合面對應貼合區內具有連接墊的焊墊區域。
9.根據權利要求1所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，軟性電路板的貼合區內的連接墊的長度為0.1～0.5mm。
10.根據權利要求1所述的曲面觸控面板與軟性電路板貼合的方法，其特征在于，所述凹槽深度大于等于0.2mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于宸美（廈門）光電有限公司，未經宸美（廈門）光電有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610013914.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
