[發明專利]發光二極管封裝結構及其制造方法有效
| 申請號： | 201610012373.X | 申請日： | 2012-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN105702844B | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 中山市天鑫光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L21/60;H01L33/46 |
| 代理公司： | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新愛 |
| 地址： | 528478 廣東省中山市橫*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光二極管封裝結構制造方法，包括以下步驟：
提供一基板，基板上開設若干通孔，并在通孔中填充金屬材料以形成電極，該若干通孔包括一組或兩組以上，每組通孔至少包括四個通孔，該四個通孔相鄰兩個之間形成第一間隔區，各組通孔組與組之間形成第二間隔區，第一間隔區的寬度小于第二間隔區的寬度；
在基板上形成反射杯；
將若干發光二極管芯片裝設于反射杯內并與基板的電極電性連接；
在反射杯內形成封裝層，該封裝層的頂面與反射杯的頂面平齊，以形成一個共同的水平面；
在封裝層的上部鋪設反射層；及
切割基板使每一反射杯分割成具有相對開口的兩部分。
2.如權利要求1所述的發光二極管封裝結構制造方法，其特征在于：在封裝層的上部鋪設反射層的步驟是在所述封裝層的頂面鋪設金屬薄膜，該封裝層的頂面與反射杯的頂面共面，所述反射層自封裝層的頂面延伸至反射杯的頂面。
3.如權利要求2所述的發光二極管封裝結構制造方法，其特征在于：該反射層的厚度在0.03至2微米之間。
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