[發明專利]用于電子設備的散熱方法、散熱結構及散熱部件

在審

• 申請號: 201610012086.9
• 申請日: 2016-01-08
• 公開（公告）號: CN105491859A
• 公開（公告）日: 2016-04-13
• 發明（設計）人: 楊小虎;劉靜;鄧中山
• 申請（專利權）人: 云南科威液態金屬谷研發有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 郝瑞剛

1.一種用于電子設備的散熱方法，其特征在于，包括如下散熱步 驟：

采用互不相溶且不反應的低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合 金共同吸收電子設備中的發熱源的熱量，通過低沸點液態工質吸熱氣 化后產生的氣體來驅動液態單質金屬/金屬合金流動，液態單質金屬/ 金屬合金在流動過程中向電子設備的散熱部件傳熱。

2.根據權利要求1所述的用于電子設備的散熱方法，其特征在于，

所述液態單質金屬/金屬合金為單質鎵、水銀、鎵銦合金、鎵銦錫 合金、鉍銦錫合金、鈉鉀合金；

所述低沸點液態工質為異戊烷、五氟丙烷、全氟正戊烷、正戊烷 或五氟丁烷。

3.一種用于電子設備的散熱結構，其特征在于，包括：

設置在電子設備的散熱部件(1)中的循環封閉流道，所述循環封 閉流道用于容納互不相溶且不反應的低沸點液態工質和液態單質金屬/ 金屬合金；

其中，所述循環封閉流道的一部分對應于所述電子設備的發熱源 設置，所述低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金用于吸收所述發 熱源的熱量，通過低沸點液態工質吸熱氣化后產生的氣體來驅動液態 單質金屬/金屬合金在循環封閉流道中流動，液態單質金屬/金屬合金在 流動的過程中向所述散熱部件(1)傳熱。

4.根據權利要求3所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，

所述低沸點液態工質和液態單質金屬/金屬合金以能夠保證低沸點 液態工質氣化形成的氣體能夠推動液態單質金屬/金屬合金在所述循環 封閉流道中循環流動的方式布置在所述循環封閉流道中。

5.根據權利要求3或4所述的用于電子設備的散熱結構，其特征 在于，

所述循環封閉流道包括儲液腔(2)和擴散流道(3)，所述儲液腔 (2)對應于所述發熱源設置，所述擴散流道(3)的兩端均與所述儲 液腔(2)連通以構成循環回路。

6.根據權利要求5所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，

所述散熱部件(1)包括散熱主體(4)和與所述散熱主體(4)連 接的儲液盒(5)；

所述儲液盒(5)對應于所述發熱源設置，所述儲液腔(2)設置 在所述儲液盒(5)中，所述儲液盒(5)的盒壁上設置有兩個與所述 儲液腔(2)連通的流體通道(6)；

所述擴散流道(3)設置在所述散熱主體(4)中，所述散熱主體 (4)上設置有與所述擴散流道(3)的兩端分別連通的兩個通孔(7)；

所述兩個流體通道(6)與所述兩個通孔(7)一一對應地連通。

7.根據權利要求5所述的用于電子設備的散熱結構，其特征在于，

所述低沸點液態工質和所述液態單質金屬/金屬合金的體積量設置 為：使得低沸點液態工質始終位于所述液態單質金屬/金屬合金的相反 于擴散流道(3)的一側；和/或

所述擴散流道(3)為微流道。

8.一種用于電子設備的散熱部件，其特征在于，所述散熱部件中 設置有權利要求3-7中任一項所述的用于電子設備的散熱結構；

所述散熱部件(1)由金屬材料制成或由金屬材料和非金屬材料共 同制成，所述散熱部件(1)的圍合所述循環封閉流道的內表面上設置 有氧化保護層或鍍有保護層；或者

所述散熱部件(1)由非金屬材料制成。

9.根據權利要求8所述的用于電子設備的散熱部件，其特征在于，

所述金屬材料為不銹鋼、鈦合金或鋁合金；

所述非金屬材料為硅、硅基材料、石墨、陶瓷或塑料。

10.根據權利要求8或9所述的用于電子設備的散熱部件，其特 征在于，

所述電子設備為手機，所述散熱部件(1)為手機殼；或

所述電子設備為平板電腦，所述散熱部件為所述平板電腦的外殼。