[發明專利]電化學蝕刻設備與電鍍設備

在審

• 申請號: 201610011730.0
• 申請日: 2016-01-08
• 公開（公告）號: CN106637375A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 王珽玉
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C25F3/12
• 分類號: C25F3/12;C25F7/00;C25D5/08;C25D17/00;C25D7/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種電化學蝕刻設備，用以對一基板進行電化學蝕刻，該基板具有一第一表面和一第二表面，其特征在于，所述設備包括：

蝕刻溶液噴灑頭；

第一電極，設置于該蝕刻溶液噴灑頭內，通過該第一電極提供電流至該蝕刻溶液噴灑頭內的蝕刻溶液；

基板載臺，相對該蝕刻溶液噴灑頭配置；以及

第二電極，設置于該基板載臺上，在該基板設置于該第二電極上時，使該基板的該第一表面與該第二電極電性接觸，且自該蝕刻溶液噴灑頭噴灑出的該蝕刻溶液能自然流經該基板的該第二表面并自該基板載臺的邊緣流下。

2.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該基板的面積大于該第二電極的面積。

3.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該第一電極為負極。

4.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該第一電極為白金電極或銀電極。

5.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該蝕刻溶液為氫氟酸與醇類的混合水溶液。

6.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該蝕刻溶液噴灑頭與該基板載臺的材料包括聚四氟乙烯、聚二氟乙烯、全氟烷氧基樹酯、聚氯乙烯、聚丙烯或高密度聚乙烯。

7.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該蝕刻溶液噴灑頭與該第二電極的間距，控制在能使該蝕刻溶液于該基板的該第二表面形成的液膜不間斷。

8.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該蝕刻溶液噴灑頭具有多數個噴灑開口或多數個噴嘴。

9.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該基板載臺包括至少一吸附口，通過對該吸附口抽氣以真空吸附該基板。

10.如權利要求9所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該基板載臺還包括至少一排氣口，設置于較該吸附口的位置更靠該基板載臺的該邊緣的部位。

11.如權利要求9所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，還包括O型環，圍繞該第二電極并設在該基板與該基板載臺之間，以防止該蝕刻溶液被該吸附口吸入。

12.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，還包括溶液承接裝置，用以承接自該基板載臺的邊緣流下的該蝕刻溶液。

13.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，還包括溶液儲存槽，用來儲存該蝕刻溶液，并通過幫浦壓力將該蝕刻溶液自該溶液儲存槽輸送到該蝕刻溶液噴灑頭。

14.如權利要求1所述的電化學蝕刻設備，其特征在于，該基板包括硅芯片、鍺芯片、硅鍺芯片或砷化鎵芯片。

15.一種電鍍設備，用以對一基板進行電鍍，該基板具有一第一表面和一第二表面，其特征在于，所述設備包括：

電鍍液噴灑頭；

第一電極，設置于該電鍍液噴灑頭內，通過該第一電極提供電流至該電鍍液噴灑頭內的電鍍液；

基板載臺，相對該電鍍液噴灑頭配置；以及

第二電極，設置于該基板載臺上，

在該基板設置于該第二電極上時，使該基板的該第一表面與該第二電極電性接觸，且自該電鍍液噴灑頭噴灑出的該電鍍液能自然流經該基板的該第二表面并自該基板載臺的邊緣流下。

16.如權利要求15所述的電鍍設備，其特征在于，該電鍍液噴灑頭具有多數個噴灑開口或多數個噴嘴。

17.如權利要求15所述的電鍍設備，其特征在于，該基板的面積大于該第二電極的面積。

18.如權利要求15所述的電鍍設備，其特征在于，該第一電極為正極。

19.如權利要求15所述的電鍍設備，其特征在于，該基板載臺包括 至少一吸附口，用以對該吸附口抽氣以真空吸附該基板。

20.如權利要求19所述的電鍍設備，其特征在于，該基板載臺還包括至少一排氣口，設置于較該吸附口的位置更靠該基板載臺的該邊緣的部位。

21.如權利要求19所述的電鍍設備，其特征在于，還包括O型環，圍繞該第二電極并設在該基板與該基板載臺之間，以防止該電鍍液被該吸附口吸入。