[發明專利]激光開封方法

在審

• 申請號: 201610009370.0
• 申請日: 2016-01-07
• 公開（公告）號: CN105598589A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 賀嶠;王坦
• 申請（專利權）人: 航天科工防御技術研究試驗中心
• 主分類號: B23K26/362
• 分類號: B23K26/362;H01L21/306
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 王安娜;李翔

1.一種激光開封方法，其特征在于，包括以下步驟：

先對塑封器件內部的各個元件和芯片的位置和深度進行定位，得到器件內部各個元件和芯片的大小、位置以及深度信息；

根據所述信息，確定塑封器件的預定開封區域進行開封定位；

采用交叉填充模式對所述塑封器件進行激光燒蝕，以去除塑封器件表面的模塑材料，使芯片區域剛剛暴露出內引線鍵合絲，阻容附近剛剛暴露出錫鉛焊點，電感附近剛剛暴露出電感；其中，所述交叉填充模式是每完成一個激光燒蝕回合后，燒蝕的路徑旋轉90°；所述激光的發射功率為3～4W，所述激光的頻率設定在20～40KHz；

采用酸液對覆蓋在芯片上方殘留的模塑化合物進行腐蝕，直至暴露出芯片；

所述采用交叉填充模式對所述塑封器件進行激光燒蝕的步驟包括：

先對塑封器件進行平移式地橫向激光燒蝕，待完成一個激光燒蝕回合后，燒蝕的路徑旋轉90°，對塑封器件進行平移式地縱向激光燒蝕；或者

先對塑封器件進行平移式地縱向激光燒蝕，待完成一個激光燒蝕回合后，燒蝕的路徑旋轉90°，對塑封器件進行平移式地橫向激光燒蝕。

2.根據權利要求1所述的激光開封方法，其特征在于，所述采用酸液對覆蓋在芯片上方殘留的模塑化合物進行腐蝕的步驟包括：

針對常規塑封器件，選用溫度為75～85℃、質量濃度為88～95%的發煙硝酸進行腐蝕；

針對抗腐蝕能力更強的塑封器件，選用溫度為200～250℃、質量濃度為80～98%的濃硫酸進行腐蝕；

針對銅鍵合工藝器件，選用60～70℃發煙硝酸與濃硫酸的混合溶液進行腐蝕，所述混合溶液由質量濃度為88～95%的發煙硝酸與質量濃度為80～98%的濃硫酸按照體積比1～3: 1組成。

3.根據權利要求1所述的激光開封方法，其特征在于，采用激光燒蝕的方法對所述塑封器件進行開封后，使各個元件和芯片表面僅殘留一層厚度為0.4～0.6mm的模塑材料。

4.根據權利要求1所述的激光開封方法，其特征在于，通過微焦點X射線確定芯片的位置。