[發明專利]防止金手指沾錫的方法

有效

• 申請號: 201610009252.X
• 申請日: 2016-01-01
• 公開（公告）號: CN105667107B
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 杜黎陽;王玉興;邱醒亞
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
• 主分類號: B41M1/12
• 分類號: B41M1/12;B41M1/26
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

防止金手指沾錫的方法，依次包括以下步驟：A.在空工位處向運輸裝置中的兩活動的夾持件上送入PCB板，讓該PCB板上具有金手指的一面與夾持件的上端面保持共面；B.兩活動的夾持件將PCB板夾持固定；C.將PCB板運輸到第一工位，在PCB板上具有金手指的位置覆蓋隔離板，讓該隔離板的遮蓋部遮蓋著PCB板上具有金手指的需防護區域，該隔離板所具有的鏤空部供焊盤露出；D.張貼固定膠帶，將隔離板固定于PCB板與夾持件上；E.將PCB板運輸到第二工位，向PCB板上的焊盤施加錫膏；將PCB板運輸到第三工位，讓PCB板與隔離板分離；G.將PCB板松開并出料。

技術領域

本發明涉及一種PCB板的金手指保護方法，尤其是涉及一種防止金手指沾錫的方法。

背景技術

眾所周知，在SMT行業中，很多企業都被在生產過程中PCB板的金手指區域總是沾錫的問題困擾著。具體地，PCB板和錫膏印刷鋼網在施加錫膏時兩者是完全接觸在一起的，通過錫膏印刷機對錫膏進行擠壓，使得焊盤沾上錫膏。在SMT生產過程中所用到的錫膏，是由很多細小的金屬錫粉顆粒組成的，該種錫粉顆粒的直徑為25-45um。在錫膏印刷過程中常有錫膏殘留在鋼網下方，錫粉被帶到金手指區域，造成錫污染。沾錫的產品由于維修難度大、維修成本高并且不易完全修復，所以多數情況下都無奈地報廢，因此，極大地造成了生產成本的浪費。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的旨在于提供一種防止金手指沾錫的方法，用以方便地將PCB板金手指區域與施加錫膏的鋼網隔離起來，避免金手指區域沾上錫膏。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

防止金手指沾錫的方法，依次包括一下步驟：

A.在空工位處向運輸裝置中的兩活動的夾持件上送入PCB板，讓該PCB板上具有金手指的一面與夾持件的上端面保持共面；

B.兩活動的夾持件將PCB板夾持固定；

C.將PCB板運輸到第一工位，在PCB板上具有金手指的位置覆蓋隔離板，讓該隔離板的遮蓋部遮蓋著PCB板上具有金手指的需防護區域，該隔離板所具有的鏤空部供焊盤露出；

D.張貼固定膠帶，將隔離板固定于PCB板與夾持件上；

E.將PCB板運輸到第二工位，向PCB板上的焊盤施加錫膏；

F.將PCB板運輸到第三工位，讓PCB板與隔離板分離；

G.將PCB板松開并出料。

優選地，在步驟C中，該隔離板的遮蓋部的邊緣延伸至需防護區域外緣的1mm以上距離。

優選地，在步驟D中，該固定膠帶一端粘貼于隔離板，另一端粘貼于夾持件上。

優選地，連續地送入多塊PCB板，每塊PCB板依次被執行步驟A、步驟B、步驟C、步驟D、步驟E、步驟F、步驟G。

本發明的有益效果在于：

相比于現有技術，本發明的防止金手指沾錫的方法，方便地將PCB板金手指區域與施加錫膏的鋼網隔離起來，避免金手指區域沾上錫膏，本發明具有夾持著PCB板的運輸裝置，該運輸裝置沿長度方向上依次地設置有多個工位，覆蓋于PCB板的隔離板被固定膠帶固定于夾持件上。當鋼網向焊盤施加錫膏時，可以起到防止錫膏沾留在金手指2上的效果。

附圖說明

圖1為本發明PCB板的結構示意圖(俯視)；

圖2為本發明各物件的分布示意圖(帶隔離板)；

圖3為本發明隔離板防護金手指的效果示意圖(主視)；

圖4為本發明隔離板的結構示意圖；

圖5為本發明的流程圖。