[發明專利]一種PCB網絡導通不良的分析方法

在審

• 申請號: 201610009240.7
• 申請日: 2016-01-01
• 公開（公告）號: CN105629124A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 況東來;胡夢海;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

1.一種PCB網絡導通不良的分析方法，其特征在于包括以下步 驟：

S1、查詢PCB網絡線路的網絡點，并進行網絡點分段形成分段 網絡；

S2、對各分段網絡分別測量電阻，若電阻值大于5MΩ，則判斷 該分段網絡為開路，若電阻值阻值的范圍為10Ω-5MΩ，則判斷該分 段網絡為微開；

S3、a.對于判斷為開路的情況：對不良位置的通孔或盲孔或線路 進行缺陷分析；b.對于分段網絡判斷為微開的情況：對對應的分段網絡 通入直流電流進行加熱，再用紅外熱像儀觀察出溫度最高點，該溫度 最高點即為不良位置，最后對該不良位置進行缺陷分析。

2.根據權利要求1所述的PCB網絡導通不良的分析方法，其特 征在于，對于不良位置為通孔或盲孔的情況，使用微切片法觀察是否 存在孔裂。

3.根據權利要求1所述的PCB網絡導通不良的分析方法，其特 征在于，對于不良位置為線路的情況，使用X-ray儀觀察線路是否存 在裂紋、裂縫。

4.根據權利要求1所述的PCB網絡導通不良的分析方法，其特 征在于，對于通過紅外熱像儀觀察得出的不良位置，若該不良位置為 線路，則使用X-ray儀觀察不良線路是否存在缺口、微裂紋，若該不 良位置為通孔或盲孔，則通過切片分析觀察是否存在微裂紋。