[發明專利]陣列攝像模組及其制造方法

有效

• 申請號: 201610008683.4
• 申請日: 2016-01-08
• 公開（公告）號: CN106961539B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 孫瑜;吳鵬;萬里兮;孟祥衛;翟玲玲;肖智軼;于大全
• 申請（專利權）人: 華天科技(昆山)電子有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 32212 昆山四方專利事務所
• 代理人: 盛建德;段新穎

1.一種陣列攝像模組，其特征在于：包括陣列圖像傳感器芯片（100）、封裝基板（200）、陣列鏡頭（300）和彈性墊圈（400），所述陣列圖像傳感器芯片包括排布成陣列的若干圖像傳感芯片（101），所述陣列鏡頭包括結構件（301）、壓蓋（302）、濾光片（303）和至少兩個光學鏡片（304），所述結構件包括中空的筒狀部（3011）和封閉所述筒狀部上端的蓋片（3012），每個所述光學鏡片包括光學載板（3041）和形成于所述光學載板上與若干所述圖像傳感芯片一一對應排布成陣列的若干功能透鏡（3042）；所述壓蓋封閉結合于所述筒狀部的下端，至少兩個所述光學鏡片光軸對準疊置于所述筒狀部內，且定位于所述蓋片的下側和所述壓蓋的上側之間，至少其中兩個所述光學鏡片之間定位設有遮光片（305），所述壓蓋、所述遮光片、所述蓋片上均設有與若干所述功能透鏡一一對應的排布成陣列的通光口（3021，3051，30121）；所述壓蓋的下側具有凹槽，所述濾光片定位設于所述凹槽的底部；所述陣列圖像傳感器芯片下側組裝于所述封裝基板上側，若干所述圖像傳感芯片與所述封裝基板上對應的連接點電性連接，所述彈性墊圈套設于所述陣列圖像傳感器芯片外，并組裝定位于所述陣列鏡頭的壓蓋與所述封裝基板之間，使所述陣列圖像傳感器芯片容置于所述凹槽內，并與所述濾光片相距設定距離。

2.根據權利要求1所述的陣列攝像模組，其特征在于：相鄰兩個所述光學載板相互貼合在一起，且相互貼合的界面邊緣位置通過至少一對相互吻合的卡槽（30411）與凸起（30412）進行卡合定位，使其上的功能透鏡的光軸粗對準。

3.根據權利要求2所述的陣列攝像模組，其特征在于：所述卡槽、所述凸起沿光軸方向的截面呈梯形或矩形，所述卡槽與所述凸起之間通過錐形凸點（30413）和錐形凹點（30414）進行卡合定位，使其上的功能透鏡精細對準。

4.根據權利要求1所述的陣列攝像模組，其特征在于：至少其中兩個所述光學鏡片相互貼合在一起，且相互貼合的界面中部位置形成有矩形槽，所述遮光片容置定位于所述矩形槽內。

5.根據權利要求1所述的陣列攝像模組，其特征在于：形成有依次貫通所述結構件、所述壓蓋、所述彈性墊圈的若干貫通孔（500），所述貫通孔內注有可固化的膠水（600）。

6.根據權利要求5所述的陣列攝像模組，其特征在于：所述封裝基板包括剛性基板（201）和連接于其側邊的柔性基板（202），所述陣列圖像傳感器芯片下側組裝于所述剛性基板上側，所述圖像傳感芯片與所述剛性基板上對應的連接點電性連接，所述彈性墊圈套設于所述陣列圖像傳感器芯片外，并組裝定位于所述陣列鏡頭的壓蓋與所述剛性基板之間。

7.根據權利要求6所述的陣列攝像模組，其特征在于：所述剛性基板上對應所述貫通孔的位置形成有灌膠槽（2011），所述灌膠槽連通該貫通孔及結構件外部空間。

8.根據權利要求1所述的陣列攝像模組，其特征在于：所述陣列圖像傳感器芯片為N×M的陣列，其中N，M為正整數。