[發明專利]振動裝置、電子設備以及移動體在審
| 申請號: | 201610008621.3 | 申請日: | 2016-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN105763167A | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發明(設計)人: | 半澤正則;佐藤敏章;菊島正幸 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02;H03H9/08 |
| 代理公司: | 北京金信知識產權代理有限公司 11225 | 代理人: | 蘇萌萌;許梅鈺 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振動 裝置 電子設備 以及 移動 | ||
技術領域
本發明涉及一種振動裝置、具備該振動裝置的電子設備以及移動體。
背景技術
以往,作為振動裝置的一個示例,已知有一種壓電裝置,其具備容器,所述容器具有壓電振動元件、感溫部件、對壓電振動元件進行收納的第一收納部、以及對感溫部件進行收納的第二收納部,容器具備:第一絕緣基板,所述第一絕緣基板具有構成第二收納部的貫穿孔且在底部具備多個安裝端子;第二絕緣基板,其層疊固定于第一絕緣基板上,并在其表面上設置有壓電振動元件搭載用的第一電極極板,在其背面處設置有感溫部件搭載用的第二電極極板;第三基板,其層疊固定于第二絕緣基板的表面,并構成第一收納部(例如,參照專利文獻1)。
在該壓電裝置中,通過利用第一熱傳導部以及第一配線圖案而將至少一個安裝端子與第一電極極板電連接,利用第二熱傳導部以及第二配線圖案而將至少另一個安裝端子與第二電極極板電連接,而能夠縮小壓電振動元件的溫度與感溫部件所檢測的溫度之間的溫度差,從而獲得良好的頻率溫度特性。
近年來,對于用于電子設備、特別是具有GPS功能的移動電話等的無線通信設備的壓電裝置等所代表的振動裝置,謀求進一步的高精度化。由此,對于上述壓電裝置,在為了獲得優異的頻率溫度特性而進一步縮小壓電振動元件的溫度與感溫部件所檢測的溫度之間的溫度差方面,存在改善的余地。
專利文獻1:日本特開2013-102315號公報
發明內容
本發明是為了解決上述課題的至少一部分被完成的,并能夠作為以下的方式或應用例而實現。
應用例1
本應用例所涉及的振動裝置,其特征在于,具備:
振動片;電子元件;基板,其具備互為表里關系的第一主面以及第二主面,所述振動片被搭載于所述基板的所述第一主面側的第一安裝面上,所述電子元件被搭載于所述基板的所述第二主面側的第二安裝面上,所述基板具有在俯視觀察時所述第一安裝面以及所述第二安裝面的至少一部分相互重疊的重疊部,所述重疊部的厚度為大于等于0.04mm且小于0.10mm。
由此,振動裝置具有基板中的搭載有振動片和電子元件的第一安裝面以及第二安裝面中的至少一部分相互重疊的重疊部,重疊部的厚度為大于等于0.04mm且小于0.10mm,因此,經由基板的振動片與電子元件之間的熱傳導被促進。
其結果為,在振動裝置中,例如在電子元件為感溫元件的情況下,能夠使振動片的溫度與感溫元件所檢測的溫度之間的溫度差縮小,從而能夠獲得優異的頻率溫度特性。
由此,由于在振動裝置中,頻率的變動幅度變小,因此能夠實現高精度化。
應用例2
在上述應用例所涉及的振動裝置中,優選為,所述重疊部的厚度為大于等于0.04mm且小于等于0.08mm。
由此,由于在振動裝置中,重疊部的厚度為大于等于0.04mm且小于等于0.08mm,因此,經由基板的振動片與電子元件之間的熱傳導進一步被促進。
應用例3
在上述應用例所涉及的振動裝置中,優選為,所述重疊部的厚度為大于等于0.04mm且小于等于0.06mm。
由此,由于在振動裝置中,重疊部的厚度大于等于0.04mm且小于等于0.06mm,因此經由基板的振動片與電子元件之間的熱傳導更加被促進。
應用例4
在上述應用例所涉及的振動裝置中,優選為,所述基板為,在所述第一主面側具有厚度為大于等于0.04mm且小于0.10mm的第一層,在所述第二主面側具有大于等于所述第一層的厚度的第二層的層疊結構,所述第一安裝面以及所述第二安裝面為,互為所述第一層的表里的關系,所述第二層具備在俯視觀察時與所述電子元件相比而較大的開口部,所述電子元件被收納于所述開口部中。
由此,在振動裝置中,基板為在第一主面側具有厚度為大于等于0.04mm且小于0.10mm的第一層,在第二主面側具有第一層以上的厚度的第二層的層疊結構,并且第一安裝面以及第二安裝面為互為第一層的表里的關系,電子元件被收納于第二層的開口部中。
由此,由于在振動裝置中,基板的第一層為平板狀,因此容易將厚度保持在大于等于0.04mm且小于0.10mm的區間,且能夠通過將為大于等于第一層的厚度的第二層層疊于第一層上來確保基板的強度。
此外,由于在振動裝置中,電子元件被收納于第二層的開口部中,因此,能夠確保基板的強度并實現整體上的薄型化。
應用例5
在上述應用例所涉及的振動裝置中,優選為,所述基板還具有第三層,所述第三層為框狀,且層疊于所述第一層的所述第一主面側,并包圍所述振動片。
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