[發明專利]微機電系統(MEMS)器件的晶圓級氣密密封工藝有效
| 申請號： | 201610008239.2 | 申請日： | 2016-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN106241724B | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發明（設計）人： | 曾李全;周仲彥;劉世昌;謝元智 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 系統 mems 器件 晶圓級 氣密 密封 工藝 | ||
【說明書】：
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